Rahmenvereinbarung für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services in der Mikroelektronik
Was wird ausgeschrieben
Das Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP) sucht Unterstützung für seine MPW-Shuttle- und Prototyping-Services. Die Rahmenvereinbarung umfasst technische, organisatorische und logistische Leistungen in drei Losen mit einer Laufzeit von zwei Jahren und zwei Verlängerungsoptionen. Der Auftrag erstreckt sich über Bereiche wie Maskensupport, Backend-Prozessierung und Advanced Packaging.
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Abschluss einer Rahmenvereinbarung über Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services der IHP GmbH im Bereich der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung mit einer Laufzeit von 2 Jahren sowie einer zweimaligen Verlängerungsoption um jeweils 12 Monate (maximale Gesamtlaufzeit 48 Monate). Die Leistungen umfassen technische, organisatorische und logistische Unterstützungsleistungen und werden in drei Losen vergeben.
Das IHP in Frankfurt (Oder) schreibt eine Rahmenvereinbarung für spezialisierte Dienstleistungen in der Halbleiterfertigung aus. Dabei geht es um die Unterstützung bei der Herstellung von Prototypen und sogenannten MPW-Shuttles, bei denen sich mehrere Kunden die Kosten für eine Maske teilen. Die Leistungen sind in drei Fachlose unterteilt: Los 1 deckt den Maskensupport und die Logistik ab, Los 2 umfasst Backend-Prozesse wie das Dünnen und Sägen von Wafern, und Los 3 fokussiert sich auf fortgeschrittene Verpackungstechniken wie Bumping und Qualitätssicherung. Die Laufzeit beträgt zwei Jahre mit der Option auf zweimalige Verlängerung um jeweils ein Jahr.
Aufteilung in Lose
3 Lote- Prüfung und Kontrolle von Kundendaten zur Maskengenerierung im Rahmen von MPW- und Prototyping-Services - Unterstützung bei der Vorbereitung und Koordination der Maskenerstellung - Organisation und Steuerung der Auftragslogistik für MPW-Runs und Prototyping-Aufträge - Planung und Koordination des Vereinzelns (Dicing) für jeden Run - Organisation logistischer Abläufe für Wafer und ICs - Kundenspezifisches bzw. projektspezifisches Dünnen von Wafern und ICs - Vereinzelung (Dicing) von Wafern im Rahmen von Kundenprojekten und Forschungsprojekten
Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung und Unterstützung von Backendprozessen für Wafer und ICs - Bereitstellung und Einsatz geeigneter Verpackungsmaterialien - Abdünnen von Wafern (Wafer Thinning Services) - Sägen (Dicing) von Wafern - Durchführung von Stealth Dicing Verfahren
Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung von Cu-Pillar-Prozessen - Solder Ball Bumping - Packaging von ICs - Durchführung von AOI (Automated Optical Inspection)
Zeitplan
- 15. Mai 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 15. Juni 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung