Vergabeentscheid
Zuschlag erteilt
Auftragsgewinner: IHP Solutions GmbH
Auftragswert
€676k
Zuschlag am
21. Juli 2026
Rahmenvereinbarung für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services in der Mikroelektronik
Was wird ausgeschrieben
Das IHP Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik schreibt Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services aus. Der Auftrag ist in drei Lose unterteilt, die Maskensupport, Backend-Prozessierung sowie Advanced Packaging und Qualitätssicherung umfassen. Die Rahmenvereinbarung hat eine Laufzeit von zwei Jahren mit zwei Verlängerungsoptionen von jeweils einem Jahr.
Vollständige Beschreibung anzeigen
Abschluss einer Rahmenvereinbarung über Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services der IHP GmbH im Bereich der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung mit einer Laufzeit von 2 Jahren sowie einer zweimaligen Verlängerungsoption um jeweils 12 Monate (maximale Gesamtlaufzeit 48 Monate). Die Leistungen umfassen technische, organisatorische und logistische Unterstützungsleistungen und werden in drei Losen vergeben.
Das IHP Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) sucht externe Partner für die Unterstützung bei der Halbleiterfertigung. Dabei geht es um technische und logistische Aufgaben bei der Herstellung von Prototypen und sogenannten MPW-Shuttles (Multi-Project-Wafer, bei denen sich mehrere Kunden einen Wafer teilen). Die Ausschreibung ist in drei Fachlose unterteilt: Los 1 deckt die Logistik und den Maskensupport ab, Los 2 umfasst Backend-Prozesse wie das Dünnen und Sägen von Wafern, und Los 3 beinhaltet spezialisierte Verfahren wie das Bumping und die optische Qualitätskontrolle. Der Vertrag läuft über zwei Jahre und kann zweimal um jeweils ein Jahr verlängert werden.
Aufteilung in Lose
3 Lote- Prüfung und Kontrolle von Kundendaten zur Maskengenerierung im Rahmen von MPW- und Prototyping-Services - Unterstützung bei der Vorbereitung und Koordination der Maskenerstellung - Organisation und Steuerung der Auftragslogistik für MPW-Runs und Prototyping-Aufträge - Planung und Koordination des Vereinzelns (Dicing) für jeden Run - Organisation logistischer Abläufe für Wafer und ICs - Kundenspezifisches bzw. projektspezifisches Dünnen von Wafern und ICs - Vereinzelung (Dicing) von Wafern im Rahmen von Kundenprojekten und Forschungsprojekten
Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung und Unterstützung von Backendprozessen für Wafer und ICs - Bereitstellung und Einsatz geeigneter Verpackungsmaterialien - Abdünnen von Wafern (Wafer Thinning Services) - Sägen (Dicing) von Wafern - Durchführung von Stealth Dicing Verfahren
Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung von Cu-Pillar-Prozessen - Solder Ball Bumping - Packaging von ICs - Durchführung von AOI (Automated Optical Inspection)
Zuschlagskriterien
3 Kriterien- price100%
Preis
- price100%
Preis
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Preis
Zeitplan
- 22. Juli 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 21. Juli 2026Zuschlag erteiltZuschlag an IHP Solutions GmbH · €676k