Beschaffung von mechanischen Wafer-Dicing-Anlagen
Was wird ausgeschrieben
Das Ferdinand-Braun-Institut plant die Anschaffung eines mechanischen Wafer-Dicing-Systems für die Halbleiterfertigung. Die Anlage soll Wafer bis zu 200 mm Durchmesser verarbeiten und für verschiedene Materialien wie Silizium, Galliumnitrid oder Indiumphosphid geeignet sein. Die Installation ist für eine Reinraumumgebung der ISO-Klasse 7 vorgesehen, wobei das Vergabeverfahren für das Jahr 2026 geplant ist.
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The Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure mechanical wafer dicing equipment for backend processing within the framework of its ongoing infrastructure development activities. The system will be used for the separation of semiconductor wafers into individual chips (dicing). It shall support wafers up to 200 mm in diameter and be suitable for various semiconductor materials such as Si, SiC, GaN, InP and GaAs. The equipment is intended to ensure precise and reproducible dicing processes using mechanical blade-based technology. It will be installed in a cleanroom environment and must be compatible with ISO class 7 requirements. The procurement procedure is planned for 2026.
Das Ferdinand-Braun-Institut in Berlin sucht ein spezielles Gerät zum Zersägen von Halbleiter-Wafern in einzelne Chips, ein sogenanntes Dicing-System. Diese Anlage nutzt mechanische Sägeblätter und muss in einem Reinraum der ISO-Klasse 7 betrieben werden können, um höchste Präzision bei der Verarbeitung verschiedener Halbleitermaterialien zu gewährleisten. Da es sich um eine Vorabinformation handelt, bereitet das Institut den Markt auf eine Ausschreibung im Jahr 2026 vor. Der geschätzte Wert für diese hochspezialisierte Laborausrüstung liegt bei 275.000 Euro.
Aufteilung in Lose
1 LotThe Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure mechanical wafer dicing equipment for backend processing within the framework of its ongoing infrastructure development activities. The system will be used for the separation of semiconductor wafers into individual chips (dicing). It shall support wafers up to 200 mm in diameter and be suitable for various semiconductor materials such as Si, SiC, GaN, InP and GaAs. The equipment is intended to ensure precise and reproducible dicing processes using mechanical blade-based technology. It will be installed in a cleanroom environment and must be compatible with ISO class 7 requirements. The procurement procedure is planned for 2026.
Zeitplan
- 11. Juni 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert