Beschaffung eines Rapid Thermal Processing (RTA) Systems für 200 mm Wafer
Was wird ausgeschrieben
Das Ferdinand-Braun-Institut plant die Anschaffung eines Rapid Thermal Processing (RTA) Systems zur Bearbeitung von 200 mm Wafern. Das Gerät wird für die Entwicklung und Fertigung fortschrittlicher Halbleitertechnologien im Rahmen des APECS-Programms eingesetzt. Die Ausschreibung ist für das Jahr 2026 vorgesehen.
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The Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure a Rapid Thermal Processing (RTA) system for the processing of 200 mm wafers within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for the development and manufacturing of advanced heterogeneous integration technologies (InP-on-Si / BiCMOS). In particular, it will support key process steps such as contact formation, dopant activation, interface engineering, and post-deposition annealing processes. The equipment is intended for installation and operation in an existing cleanroom environment and must be compatible with standard semiconductor processing requirements. The procurement procedure is planned for 2026. This prior information notice is published to inform the market about the planned procurement and may be used to enable the application of shortened time limits in subsequent procurement procedures.
Das Ferdinand-Braun-Institut in Berlin sucht ein spezielles Gerät für die Halbleiterfertigung, ein sogenanntes Rapid Thermal Processing (RTA) System. Dieses System wird benötigt, um 200 mm große Wafer – die Grundplatten für Mikrochips – präzise zu bearbeiten, etwa für die Kontaktbildung oder die Aktivierung von Dotierstoffen. Das Gerät soll in einem bestehenden Reinraum installiert werden und ist Teil eines Forschungsprojekts zur Entwicklung neuer Integrationstechnologien. Die offizielle Ausschreibung für diesen Auftrag ist für das Jahr 2026 geplant, wobei diese Vorabinformation dazu dient, den Markt frühzeitig zu informieren und spätere Fristen zu verkürzen.
Aufteilung in Lose
1 LotThe Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure a Rapid Thermal Processing (RTA) system for the processing of 200 mm wafers within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for the development and manufacturing of advanced heterogeneous integration technologies (InP-on-Si / BiCMOS). In particular, it will support key process steps such as contact formation, dopant activation, interface engineering, and post-deposition annealing processes. The equipment is intended for installation and operation in an existing cleanroom environment and must be compatible with standard semiconductor processing requirements. The procurement procedure is planned for 2026.
Zeitplan
- 11. Juni 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert