Vergabeentscheid
Zuschlag erteilt
Auftragsgewinner: JP Kummer Semiconductor Technology GmbH
Auftragswert
unbekannt
Zuschlag am
26. Juni 2026
Präzisionssystem zum lokalen Fräsen und Polieren

Was wird ausgeschrieben
Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS) beschafft ein hochpräzises System zum lokalen Fräsen und Polieren. Das Gerät ist für den Einsatz im Bereich der Fehleranalyse elektronischer Bauteile vorgesehen. Die Vertragslaufzeit beträgt 300 Tage.
Vollständige Beschreibung anzeigen
Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1)
Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS) in Halle sucht ein spezialisiertes Präzisionssystem, das für lokale Fräs- und Polierarbeiten eingesetzt werden soll. Dieses Gerät wird in der Fehleranalyse elektronischer Bauteile benötigt, um Werkstoffe und Systeme auf ihre Zuverlässigkeit und Sicherheit hin zu untersuchen. Der Auftrag umfasst die Lieferung und Inbetriebnahme eines einzelnen Systems innerhalb eines Zeitraums von 300 Tagen. Die Auswahl des Anbieters erfolgt zu 65 Prozent auf Basis der technischen Qualität und zu 35 Prozent über den Preis.
Aufteilung in Lose
1 Lot1 Stück Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS erforscht das Anwendungsverhalten, die Zuverlässigkeit, die Sicherheit und die Lebensdauer innovativer Werkstoffe in Bauteilen und Systemen. Der Geschäftsbereich "Elektronische Werkstoffe und Bauelemente" des Fraunhofer IMWS unterstützt Industrie- und Forschungspartner mit seiner international anerkannten Expertise in der Fehleranalyse elektronischer Bauteile. Das Fraunhofer IMWS wird seine Kompetenzen in der fortgeschrittenen Fehleranalyse und Materialcharakterisierung weiter ausbauen, um den Hochlauf neuer heterogener Integrationstechnologien zu unterstützen und so die Herausforderungen in Fertigung und Zuverlässigkeit zu bewältigen. Für eine präzise mechanische Präparation wird ein spezielles Depackaging-Werkzeug vorgeschlagen. Das System muss eine 5-Achs-CNC-Präzisionsschleifmaschine zur mechanischen Präparation mikroelektronischer Bauelemente sein. Das CNC-System muss als orthogonales XYZ-System aufgebaut sein, wobei die zu präparierende Probe in XY-Richtung fixiert ist und zwei zusätzliche Kippmechanismen für die X- und Y-Achse vorhanden sind. Zur Bestimmung der Restdicke des gefrästen Substrats (z. B. Silizium) ist ein zweites Werkzeug zur Messung durch das Substrat hindurch erforderlich. Dies kann optisch erfolgen. Da Silizium nur bei einer Dicke von weniger als 1µm im sichtbaren Spektrum transparent ist, ist ein optisches Dickenmessgerät im Wellenlängenbereich von Infrarot und im sichtbaren Bereich erforderlich. Optionen: 1.1.9. Allgemeine Gerätespezifikationen (optional): Das System muss mit einem optischen, berührungslosen Messsystem ausgestattet sein, um die Probenausrichtung mittels Dreipunkt-Ausrichtung in vertikaler Richtung und Neigungskompensation in X- und Y-Richtung zu bestimmen, sodass die Probe perfekt senkrecht zur Frässpindel ausgerichtet ist. 1.1.11. Allgemeine Gerätespezifikationen (optional): Ein zusätzlicher Probenhalter muss angeboten werden. 1.3.4. Spindelspezifikationen (optional): Pneumatischer oder elektrischer Werkzeugwechsler für den schnellen und werkzeuglosen Wechsel von Fräs- oder Poliermaterialien. 1.5.2. Live-Probenkontrolle (optional): Zusätzliche Kameras zur Live-Überwachung des Fräsfortschritts. 1.8.1. System zur Staub- und Partikelabsaugung während des Fräsprozesses: "Zur Entfernung von Staub und Partikeln während des Trockenfräsens muss ein Vakuum-Staubabsaugsystem angeboten werden. Es muss mit einem HEPA-Filtersystem mindestens der Klasse H13 ausgestattet sein. Das System muss mit 230 V / 50 Hz betrieben werden." 1.8.2. System zur Abscheidung von Staub und Partikeln während des Mahlvorgangs. Zur Entsorgung der verbrauchten Suspension muss ein Kreislaufsystem zur Zufuhr von Frischwasser oder Mahlflüssigkeit am Mahlort bereitgestellt werden.
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technische Ausführung
- price35%
Preis
Zeitplan
- 30. Juni 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 26. Juni 2026Zuschlag erteiltZuschlag an JP Kummer Semiconductor Technology GmbH