Plasma-Aktivierungswerkzeug (IPMS-MRS14.3)

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in Dresden beschafft ein Plasma-Aktivierungswerkzeug für die Halbleiterfertigung. Bei diesem Werkzeug handelt es sich um ein Spezialgerät zur Plasmaaktivierung von Wafern, das in der Mikrosystemtechnik eingesetzt wird. Das Gerät muss Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm verarbeiten können und verschiedene Optionen wie einen Chuck und die Handhabung von getapeten Wafern mit Dicing-Rahmen bieten. Die Vergabe erfolgt zu 50 % nach technischer Ausführung und zu 50 % nach Preis. Der Auftraggeber ist die Fraunhofer-Gesellschaft, eine der führenden Forschungsorganisationen in Europa.