Plasma-Aktivierungswerkzeug für 300-mm-Wafer
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft in München beschafft ein hochspezialisiertes Plasma-Aktivierungswerkzeug für die Halbleiter- und Materialforschung. Das Gerät ist speziell für 300-Millimeter-Wafer ausgelegt und soll unter anderem tape-basierte Wafer mit Dicing-Frames verarbeiten können. Die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage, wobei eine optionale Garantieverlängerung um weitere 12 Monate angeboten werden kann. Der Zuschlag erfolgt nach dem Kriterium der besten Preis-Leistung (50 % Qualität, 50 % Preis).
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Plasma Activation Tool (IPMS-MRS14.3)
Die Fraunhofer-Gesellschaft in München sucht ein hochspezialisiertes Plasma-Aktivierungswerkzeug für die Halbleiter- und Materialforschung. Das Gerät dient dazu, Wafer-Oberflächen vor der weiteren Verarbeitung vorzubereiten und ist speziell für 300-Millimeter-Wafer ausgelegt. Es muss zudem tape-basierte Wafer mit Dicing-Frames (eingefaserte, vorgeschnittene Halbleiterplättchen) verarbeiten können. Der Liefer- und Servicevertrag läuft voraussichtlich 360 Tage, mit der Möglichkeit einer optionalen Garantieverlängerung. (interne Bezeichnung des Auftraggebers: IPMS-MRS14.3)
Zentrale Anforderungen
6 Punkte- Erfahrung mit Halbleiterprozessanlagen
- Nachweis technischer Eignung für 300-mm-Wafer-Systeme
- Referenzen aus der Halbleiter- oder Materialforschung
- Erfüllung technischer Spezifikationen nach IPMS-Standard
- Bereitschaft zur Garantieverlängerung auf 24 Monate
- Nachweis finanzieller und wirtschaftlicher Leistungsfähigkeit
KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen. Verbindlich ist der Originaltext unten.
Eignungskriterien (Volltext)
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents
Aufteilung in Lose
1 Lot1 Stück - Plasma Activation Tool (IPMS-MRS14.3) Option 1 (LV Pos. 2.1): Please offer an extended warranty of further 12 months (in total 24 month) Option 2 (LV Pos. 3.2): The tool should handle wafers with the size of Option 3 (LV Pos. 3.6): The equipment provides a chuck for wafer size of 300mm Option 4 (LV Pos. 3.8): The machine can handle a tape mounted wafer with dicing frame for 300mm wafer according to IPMS specification
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality50%
technische Ausführung
- price50%
Preis
Zeitplan
- 11. Mai 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 19. Mai 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung