Vergabeentscheid
Zuschlag erteilt
Auftragsgewinner: EV Group E. Thallner GmbH
Auftragswert
unbekannt
Zuschlag am
20. Mai 2026
Laser-Debonder und Reinigungsanlage für Halbleiterfertigung
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein spezialisiertes Laser-Debonder- und Reinigungssystem für den Standort Dresden. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Montage und Integration von Prozessmodulen wie einem Filmframe-Mounter und einer Filter-Fan-Unit (FFU). Die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage.
Vollständige Beschreibung anzeigen
Laser-Debonder and Cleaner (IPMS-MRS13.2)
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in Dresden sucht einen Anbieter für eine hochspezialisierte Laser-Anlage, die zum Ablösen (Debonding) und Reinigen von Wafern in der Halbleiterfertigung dient. Neben dem Hauptgerät müssen zusätzliche Prozessmodule wie ein Filmframe-Mounter und eine integrierte Filter-Fan-Unit (FFU) zur Luftreinigung geliefert und in ein bestehendes System integriert werden. Die Anlage ist für Forschungs- und Entwicklungszwecke im Bereich der Mikrosystemtechnik vorgesehen. Der Auftrag ist auf eine Liefer- und Installationszeit von etwa einem Jahr ausgelegt. (interne Bezeichnung des Auftraggebers: Laser-Debonder and Cleaner (IPMS-MRS13.2) - PR981920-2480-P)
Aufteilung in Lose
1 Lot1 Stück - Laser-Debonder and Cleaner Option 1 (LV Pos. 3.2): 1 Filmframe mounter (included as Processmodul in Cluster) Option 2 (LV Pos. 6.1.1): integrated FFU
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technische Ausführung
- price35%
Preis
Zeitplan
- 27. Mai 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 20. Mai 2026Zuschlag erteiltZuschlag an EV Group E. Thallner GmbH