ICP-Trockenätzanlage für Chlor-Plasma (150-mm-Wafer)
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft in München beschafft eine ICP-Trockenätzanlage für Chlor-Plasma zur Strukturierung von Halbleiterwafern. Die Anlage muss planare Plasmaquellen nutzen und die bestehenden Ätzprozesse des Instituts für Angewandte Festkörperphysik (IAF) nahtlos unterstützen. Der Lieferumfang umfasst die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme für 150-mm-Wafer, optional mit 100-mm-Kompatibilität. Die Bewertung erfolgt primär nach technischer Leistungsfähigkeit (50 %) und Preis (35 %).
Vollständige Beschreibung anzeigen
ICP Trockenätzanlage Chlor IV (IAF-07b1)
Die Fraunhofer-Gesellschaft in München beschafft eine hochspezialisierte Ätzmaschine für die Halbleiterforschung. Mit dieser Anlage sollen Halbleiter-Wafer im 150-Millimeter-Format präzise mit Chlor-Plasma strukturiert werden, um neue elektronische Bauteile zu entwickeln. Die Maschine muss exakt auf die bereits am Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik (IAF) erprobten Forschungsprozesse abgestimmt sein, sodass bestehende Laborabläufe ohne Umstellung weiterlaufen können. Neben der reinen Lieferung sind auch Installation und Inbetriebnahme Teil des Auftrags. (interne Bezeichnung des Auftraggebers: IAF-07b1, PR1119209-2050-P)
Zentrale Anforderungen
5 Punkte- Erfahrung mit ICP-Ätzanlagen
- Kompatibilität mit 150-mm-Wafern
- Nahtlose Integration bestehender IAF-Prozesse
- Liefer- und Inbetriebnahmeleistungen
- Technische Dokumentation auf Deutsch oder Englisch
Eignungskriterien von KI ermittelt, keine offiziellen Angaben vom Auftraggeber vorhanden.
Aufteilung in Lose
1 Lot1 Stück Chlor ICP Chlor ICP Ätzanlage mit planarer Plasmaquelle Die am IAF zur Strukturierung entwickelten und qualifizierten Ätzprozesse müssen auf der neuen Anlage direkt weiterverwendet werden können und entsprechende Ätzergebnisse liefern, wie die aktuell eingesetzte Ätzanlage (Sentech ICP-RIE SI500 537).Diese bekannten Prozesse sollen auf die Wafergrößen von 150mm übertragbar sein. Optionen: Substratelektrode Möglichkeit Wafer mit 100mm-Durchmesser (Flat), sowie Bruchstücke auf Metall-Carriern zu Ätzen. Substratelektrode Möglichkeit Wafer mit 75mm-Durchmesser (Flat), sowie Bruchstücke auf Metall-Carriern zu Ätzen. Prozesskammer Beheizter Liner Service Garantierweiterung Ersatzteilkit Gasring Ersatzteilkit MVV-Messröhre Ersatzteilkit Schalldämpfer und Schutzhaube für Schleusenpumpe Ersatzteilkit Turbopumpe für Schleuse Ersatzteilkit Koppelplatte ohne Fenster Ersatzteilkit Clamping für 150 mm Wafer mit Notch Ersatzteilkit Umlaufkühler der Fa. Julabo als Ersatz Ersatzteilkit SPS Steuereinheit (CPU / RFC)
Zuschlagskriterien
3 Kriterien- quality15%
Lieferzeit
- quality50%
Technik
- price35%
Preis
Zeitplan
- 4. Mai 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert