Vergabeentscheid
Zuschlag erteilt
Auftragsgewinner: Notion Systems GmbH
Auftragswert
€216k
Zuschlag am
30. Juni 2026
Halbautomatische Hotplate zur Temperung von Substraten für die Elektronenstrahllithografie
Was wird ausgeschrieben
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena schreibt die Beschaffung einer halbautomatischen Hotplate zur Temperung von mit Resists beschichteten Substraten aus. Das Gerät ist für hochauflösende Elektronenstrahllithografie vorgesehen und muss 300mm-Wafer sowie rechteckige Glassubstrate verarbeiten können. Die präzise Temperaturführung ist entscheidend für die Prozessqualität.
Vollständige Beschreibung anzeigen
Es soll eine halbautomatische Hotplate zur Temperung von mit Resists beschichteten Substraten für hochauflösende Elektronenstrahllithografie beschafft werden. Die Anlage dient zur definierten Pre- und Post-bake chemisch verstärkter Resists, wie bspw. FEP171, bei denen die Empfindlichkeit wesentlich durch das Temperatur Zeit Profil und die Temperatur-Homo genität bestimmt wird. Zu prozessierende Substrate umfassen u.a. 300mm-Wafer, sowie rechteckiger Glas-Substrate bis zu L x B x H = 300mm × 275mm × 15mm. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen:, siehe Anlage 2.
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena sucht eine spezialisierte Hotplate für ihre Forschung im Bereich der Elektronenstrahllithografie. Dabei handelt es sich um ein Verfahren zur Strukturierung von Oberflächen im Nanometerbereich, bei dem die präzise Erwärmung von beschichteten Trägermaterialien (Substraten) für die Qualität der Ergebnisse entscheidend ist. Das Gerät muss sowohl runde 300mm-Wafer als auch rechteckige Glassubstrate aufnehmen können und eine sehr gleichmäßige Temperaturverteilung gewährleisten. Die Anschaffung ist Teil eines durch EU-Mittel geförderten Projekts.
Aufteilung in Lose
1 LotEs soll eine halbautomatische Hotplate zur Temperung von mit Resists beschichteten Substraten für hochauflösende Elektronenstrahllithografie beschafft werden. Die Anlage dient zur definierten Pre- und Post-bake chemisch verstärkter Resists, wie bspw. FEP171, bei denen die Empfindlichkeit wesentlich durch das Temperatur Zeit Profil und die Temperatur-Homo genität bestimmt wird. Zu prozessierende Substrate umfassen u.a. 300mm-Wafer, sowie rechteckiger Glas-Substrate bis zu L x B x H = 300mm × 275mm × 15mm. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen:, siehe Anlage 2.
Zuschlagskriterien
1 Kriterien- price
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Zeitplan
- 2. Juli 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 30. Juni 2026Zuschlag erteiltZuschlag an Notion Systems GmbH · €216k