Halbautomatisches Wafer-Probersystem zur elektrischen Charakterisierung von 200-mm-Wafern
Was wird ausgeschrieben
Das IHP Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik beschafft ein halbautomatisches Wafer-Probersystem inklusive Charakterisierungseinheit. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Schulung des Personals für 200-mm-Wafer-Messungen. Das System muss diverse elektrische Messverfahren wie DC-I/V und C-V bis 10 MHz unterstützen.
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Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Probersystems einschließlich eines integrierten Charakterisierungssystems zur elektrischen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Der Leistungsumfang umfasst die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Einweisung des Bedienpersonals.
Das IHP Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) sucht ein spezialisiertes Messsystem für die Halbleiterforschung. Dabei handelt es sich um einen sogenannten Wafer-Prober, der 200-mm-Wafer (Siliziumscheiben) automatisch kontaktiert, um deren elektrische Eigenschaften präzise zu vermessen. Der Anbieter muss das komplette System liefern, vor Ort installieren, betriebsbereit machen und die Mitarbeiter in die Bedienung einweisen. Das Gerät muss verschiedene komplexe Messungen, wie etwa Kapazitäts- oder Strom-Spannungs-Analysen, in einem integrierten Prozess durchführen können.
Aufteilung in Lose
1 LotGegenstand der Beschaffung ist die Lieferung eines betriebsbereiten halbautomatischen Wafer-Probersystems mit integriertem Charakterisierungssystem. Das Gesamtsystem muss für DC-I/V-, C-V-, C-f-, C-t- sowie Niederfrequenz-Impedanzmessungen bis 10 MHz geeignet sein und als vollständig integrierte Einheit geliefert, installiert, in Betrieb genommen und einschließlich einer Anwenderschulung übergeben werden. Sämtliche Schnittstellen zwischen den Systemkomponenten sind durch den Auftragnehmer sicherzustellen.
Zuschlagskriterien
3 Kriterien- price50%
Preiskriterium für "Preis-Quotient-Methode"
- quality40%
Technische Qualität
- quality10%
Garantie
Zeitplan
- 30. Juli 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 31. Aug. 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung