Beschaffung eines nasschemischen Single-Wafer-Ätzsystems für Halbleiterfertigung
Was wird ausgeschrieben
Das Ferdinand-Braun-Institut plant die Beschaffung eines hochpräzisen nasschemischen Ätzsystems für die Einzelwafer-Bearbeitung. Das Gerät ist für die Verarbeitung von Verbindungshalbleitern wie InP, GaAs, AlGaAs und GaN in einer Reinraumumgebung der ISO-Klasse 5 vorgesehen. Die Ausschreibung ist für das Jahr 2026 geplant und wird im Rahmen des APECS-Programms finanziert.
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The Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure a wet chemical processing tool for single wafer etching within the framework of the EU-funded APECS programme. The system is intended for the processing of compound semiconductor materials such as InP, GaAs, AlGaAs, and GaN. The tool will enable highly precise and reproducible etching processes on a per-wafer basis, including endpoint detection functionality. Compared to batch processing, the single wafer approach ensures improved process control and reproducibility, which is essential for low-volume, high-precision semiconductor manufacturing. The equipment will be installed in an existing cleanroom environment and must be compatible with ISO class 5 requirements. The procurement procedure is planned for 2026.
Das Ferdinand-Braun-Institut in Berlin sucht ein spezielles nasschemisches Ätzsystem, das einzelne Wafer – also die dünnen Scheiben, aus denen Mikrochips gefertigt werden – hochpräzise bearbeiten kann. Im Gegensatz zur Massenfertigung ermöglicht dieses Gerät eine exakte Kontrolle bei der Herstellung von speziellen Halbleitermaterialien, was für die Forschung und Entwicklung am Institut entscheidend ist. Das System muss für den Einsatz in einem Reinraum der ISO-Klasse 5 geeignet sein, um höchste Sauberkeitsstandards zu erfüllen. Die offizielle Ausschreibung für dieses Projekt ist für das Jahr 2026 vorgesehen.
Aufteilung in Lose
1 LotThe Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure a wet chemical processing tool for single wafer etching within the framework of the EU-funded APECS programme. The system is intended for the processing of compound semiconductor materials such as InP, GaAs, AlGaAs, and GaN. The tool will enable highly precise and reproducible etching processes on a per-wafer basis, including endpoint detection functionality. Compared to batch processing, the single wafer approach ensures improved process control and reproducibility, which is essential for low-volume, high-precision semiconductor manufacturing. The equipment will be installed in an existing cleanroom environment and must be compatible with ISO class 5 requirements. The procurement procedure is planned for 2026
Zeitplan
- 11. Juni 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert