Vergabeentscheid
Zuschlag erteilt
Auftragsgewinner: KLA Corporation
Auftragswert
unbekannt
Zuschlag am
22. Dez. 2025
DRIE-Ätzcluster-System (Mainframe mit 3 Prozesskammern)
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein DRIE-Ätzcluster-System für die Halbleiterfertigung. Das System besteht aus einem Mainframe und drei spezialisierten Ätzkammern für Silizium-, Oxid- und Nitrid-Ätzprozesse. Der Einsatzort ist Dresden.
Vollständige Beschreibung anzeigen
DRIE etch cluster (Mainframe + 3 Chambers) (IPMS-MRS07.1; IPMS-MRS07.2; IPMS-MRS08.1; IPMS-MRS08.2)
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht einen Lieferanten für ein hochspezialisiertes DRIE-Ätzcluster-System (Deep Reactive Ion Etching). Dieses System wird in der Halbleiterforschung eingesetzt und besteht aus einer zentralen Steuereinheit (Mainframe) sowie drei verschiedenen Prozesskammern, die jeweils für spezifische Ätzverfahren wie das tiefe Silizium-Ätzen oder das Ätzen von Hartmasken optimiert sind. Die Beschaffung findet für den Standort Dresden statt und unterliegt einer Gewichtung von 65 % für die technische Qualität und 35 % für den Preis. Es handelt sich um eine komplexe Laborausstattung für die Mikroelektronik-Forschung.
Aufteilung in Lose
1 Lot1 Stück DRIE etch cluster (Mainframe+3 Kammern): IPMS-MRS07.1: Etching Mainframe IPMS-MRS07.2: DRIE etching chamber (Kammer1 für tiefes Silizium-Ätzen) IPMS-MRS08.1: Etching module, das in den Mainframe MRS07 integriert wird (Kammer 2 für das Oxid-Ätzen von dicken Hartmasken) IPMS-MRS08.2: ICP etching module, das in den Mainframe MRS07 integriert wird (Kammer 3 für Nitrid- und Poly-Si-Ätzung mit hoher Selektivität für SiO2) optionale Leistungspositionen: 5.7 Kassetten-/Wafer-Spezifikationen Verarbeitung von Quarz-Wafern gemäß den oben genannten Spezifikationen ja/nein 7.2 Erweiterte Gewährleistung Eine Verlängerung der Gewährleistung um weitere 12 Monate sollte angeboten werden. Während der Gewährleistungszeit sind alle Support-, Reparatur- und Ersatzteilkosten kostenlos. ja/nein 8.7 Mainframe DRIE-Cluster Bevorzugte Liftpin-Positionen (siehe Blatt Liftpin-Positionen) eine der drei angegebenen Konfigurationen ja/nein 12.2 Werkzeugabnahme Der Werkzeugkauf beinhaltet eine Abnahmeprüfung und eine Prozess- und Wartungsschulung für mindestens zwei Prozessingenieure und zwei Hardware-Ingenieure. ja/nein
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technische Ausführung
- price35%
Preis
Zeitplan
- 20. Juli 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 22. Dez. 2025Zuschlag erteiltZuschlag an KLA Corporation