Beschaffung eines Die-to-Wafer Bonders
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines Die-to-Wafer Bonders für den Standort Dresden aus. Das Gerät dient der präzisen Verbindung von Halbleiter-Chips mit Wafern und muss spezifische technische Protokolle wie SECS-GEM unterstützen. Die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage.
Vollständige Beschreibung anzeigen
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in Dresden sucht einen sogenannten Die-to-Wafer Bonder. Dabei handelt es sich um eine hochspezialisierte Maschine aus der Halbleiterfertigung, die einzelne Chips präzise auf Wafer-Scheiben aufbringt. Das Gerät muss moderne Industriestandards für die Kommunikation in der Fertigung unterstützen, wie etwa das SECS-GEM-Protokoll, und soll eine erweiterte Garantieoption bieten. Der Auftrag richtet sich an spezialisierte Anbieter von Anlagen für die Mikroelektronik-Produktion.
Zentrale Anforderungen
2 Punkte- Einhaltung der nationalen Ausschlussgründe
- Unterstützung der SECS-GEM Protokolle E30, E5, E37 und E10
KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen.
Eignungskriterien (Volltext)
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents
Aufteilung in Lose
1 Lot1 Stück -Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) Option 1 (LV Pos. 1.13): Please offer an extended warranty of further 12 months (in total 24 month) Option 2 (LV Pos. 3.6): The tool should handle wafers with the size of (source and target) Option 3 (LV Pos. 3.14): The chiplets can be picked from this type of tray (source) Option 4 (LV Pos. 4.1): The system can be controlled using SECS-GEM commands. The following protocols must be supported: E30, E5, E37 and E10. Alternatively, a proprietary but completely documented communication interface has to be provided.
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technische Ausführung
- price35%
Preis
Zeitplan
- 20. Juli 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 24. Juli 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung