Beschaffung eines D2W-Bonders für Forschungseinrichtung
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines D2W-Bonders (Die-to-Wafer) für den Standort Chemnitz aus. Es handelt sich um ein einzelnes Gerät für Forschungszwecke. Die Ausschreibung erfolgt im Verhandlungsverfahren.
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D2W Bonder (ENAS-07.1)
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht für einen ihrer Standorte einen sogenannten D2W-Bonder. Dabei handelt es sich um eine hochspezialisierte Maschine aus dem Bereich der Halbleiterfertigung, die dazu dient, einzelne Chips präzise auf einen Wafer zu montieren. Das Gerät ist für Forschungs- und Entwicklungszwecke vorgesehen. Da es sich um ein Verhandlungsverfahren handelt, wird der Auftraggeber mit potenziellen Anbietern in einen direkten Austausch treten, um die technischen Anforderungen und Konditionen zu klären.
Aufteilung in Lose
1 Lot1 pc. D2W Bonder
Zeitplan
- 31. Juli 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 1. Sept. 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung