CMP-System für 100/150-mm-Wafer
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein CMP-System (chemisch-mechanische Politur) für die Bearbeitung von 100-mm- und 150-mm-Halbleiterwafern. Das System soll die Planarisierung von dielektrischen Schichten ermöglichen, um Wafer-Fusionsbonden zu unterstützen. Die Auftragsdauer beträgt 210 Tage.
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CMP-System für 100/150‑mm‑Wafer (IAF-03)
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht ein spezialisiertes System zur chemisch-mechanischen Politur (CMP) von Halbleiterwafern. Diese Anlage wird benötigt, um Oberflächen von Silizium- und III-V-Halbleitern so zu glätten, dass sie präzise miteinander verbunden werden können. Das System muss sowohl 100-mm- als auch 150-mm-Wafer verarbeiten können und Funktionen wie eine integrierte Reinigung sowie eine optische Endpunkterkennung bieten. Der Auftrag umfasst zudem optionale Erweiterungen, etwa für spezielle Abwasserleitungen oder Schnittstellen zur Anlagensteuerung.
Zentrale Anforderungen
2 Punkte- Einhaltung der nationalen Ausschlussgründe
- Erfüllung der technischen Spezifikationen gemäß Vergabeunterlagen
KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen. Verbindlich ist der Originaltext unten.
Eignungskriterien (Volltext)
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion standardised by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents
Aufteilung in Lose
1 Lot1 CMP-System zur chemisch-mechanischen Politur dielektrischer Schichten wie Siliziumoxid auf 100‑mm- und 150‑mm-Si- und III-V-Halbleiterwafern mit integrierter Reinigung und optischer Endpunkterkennung. Ziel des Polierens ist die Planarisierung und Verbesserung der Oberflächenrauheit, um ein anschließendes Wafer-Fusionsbonden von III-V-Halbleitern mit Si-Wafern zu ermöglichen. Option 1: Separate drainage lines for DI water and chemicals Option 2: SECS/GEM interface Option 3: Torque EPD
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technik
- price35%
Preis
Zeitplan
- 20. Mai 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 19. Juni 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung