TED·274500-2026

CMP-Anlage zur chemisch-mechanischen Polierung für 6-Zoll-Substrate

Universität SiegenSiegen, GermanyVeröffentlicht 22. Apr. 2026
Auftragswert
~€250k
Geschätzt · Konfidenz low
Einreichungsfrist
22. Mai 2026
-7 Tage verbleibend
Leistungsbeschreibung

Was wird ausgeschrieben

Die Universität Siegen beschafft eine Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP) für die Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten. Das Gerät ist als integraler Bestandteil des halbleitertechnologischen Reinraums des Forschungsgebäudes INCYTE der Naturwissenschaftlich-Technischen Fakultät vorgesehen. Die Anlage dient den universitären Forschungsschwerpunkten der Sensorik sowie der Materialwissenschaften. Es handelt sich um eine Lieferleistung mit Angebotsfrist bis zum 22.05.2026.

Vollständige Beschreibung anzeigen

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

VergabeHero-Einschätzung

Die Universität Siegen beschafft eine CMP-Anlage (Chemical Mechanical Polishing) für ihren halbleitertechnologischen Reinraum im Forschungsgebäude INCYTE. Die Anlage dient der Oberflächenbearbeitung und Planarisierung von Halbleitersubstraten bis zu 6 Zoll Größe und unterstützt die Forschungsbereiche Sensorik und Materialwissenschaften. Bei dieser Beschaffung handelt es sich um ein spezialisiertes Laborgerät für die universitäre Forschung, wobei der Zuschlag zu 67% nach qualitativen Kriterien und zu 33% nach dem Preis erfolgt. Die Submission endet am 22. Mai 2026.

Laboratory EquipmentIndustrial MachineryScientific InstrumentsHigher EducationResearch and DevelopmentSemiconductor ManufacturingScientific EquipmentLaboratory InstrumentsSemiconductor TechnologyResearch FacilitySurface TreatmentPrecision EquipmentHigher Education
Eignung

Zentrale Anforderungen

3 Punkte
  • Nachweis der Fachkunde und Leistungsfähigkeit gemäß § 56 VgV
  • Eignung für die Lieferung von Spezialmaschinen im Forschungsbereich
  • Technische Kompetenz im Bereich CMP-Technologie

KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen. Verbindlich ist der Originaltext unten.

Eignungskriterien (Volltext)

Die Nachforderungsmöglichkeit von Unterlagen richtet sich nach den Regelungen des § 56 VgV.

Lose

Aufteilung in Lose

1 Lot
LOT-0001CMP Anlage

Beschafft wird eine Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten. Das Gerät ist als integraler Bestandteil des halbleitertechnologischen Reinraums des Forschungsgebäudes INCYTE der Naturwissenschaftlich-Technischen Fakultät der Universität Siegen vorgesehen. Es dient in den universitären Forschungsschwerpunkten der Sensorik sowie der Materialwissenschaften als zentraler Reinraum-Gerätebestandteil zur Planarisierung und Glättung unterschiedlichster Substrate oder Proben, wobei überwiegend im Halbleiterbereich gebräuchliche Substrate adressiert werden sollen. Die Anlage steht den universitären Forschungszentren, dem Zentrum für Sensorsysteme (ZESS), dem Center for Micro- and Nanochemistry and Engineering (Cµ), dem Center for Innovative Materials (Cm), dem DFG-geförderten Mikro- und Nanoanalytikzentrum MNaF und der biomedizinischen Sensorforschung, wie auch externen Kooperationspartnern zur Verfügung. Zudem soll die Planarisierungsanlage zentral allen Forschern und Kooperationspartnern der Universität Siegen zur Verfügung stehen. Das Projektbudget der Hochschule beträgt maximal 407.000,00 EUR brutto. Dieser Betrag umfasst sämtliche anfallenden Steuern und Kosten- einschließlich jener aus dem Reverse-Charge-Verfahren, welche die Universität Siegen direkt an das Finanzamt abführt. Soweit erforderlich, rechnet die Vergabestelle diese Steuerlast bei Angebotsauswertung dem Angebotspreis hinzu. Angebote, die diese Obergrenze überschreiten, werden zwingend vom Vergabeverfahren ausgeschlossen. Bitte beachten Sie: Auch wenn die Leistungsbeschreibung in englischer Sprache bereitgestellt wird, müssen sämtliche Vergabeunterlagen zwingend in deutscher Sprache ausgefüllt und eingereicht werden. Ausländische Bieter haben gleichwertige Nachweise ihrer zuständigen Heimatbehörden vorzulegen. Diese sind zusätzlich in einer deutschen Übersetzung beizufügen.

CPV 42990000, 42611000, 38000000Frist 22. Mai 2026
Bewertung

Zuschlagskriterien

2 Kriterien
  • quality

    Qualitative Kriterien gemäß der Vergabeunterlagen B1.1 bis B1.15

    67%
  • price

    Der Bieter mit dem günstigsten Preis erhält in der Kategorie Preis die maximale Punktzahl und dieser dient als Referenzwert für die weitere Bewertung. Die anderen Angebote werden im Verhältnis hierzu prozentual abgestuft. Angebote, die den zur Verfügung stehenden Budgetrahmen von 407.000,01 EUR (=brutto) inklusive aller Kosten, wie z.B. Trasport-, Importkosten, ggfls. ausländischer und inländischer Steuern im Falle eines Reverse-Charge-Verfahrens übersteigen, werden mit null Punkten gewertet und sind zwingend auszuschließen. Preispunkte von Angebot i=(P_min/P_i ) L_max Pmin = Der niedrigste Preis aller wertbaren Angebote (Referenzwert) Pi = Der Preis des aktuell zu bewertenden Angebots Lmax = Die maximal erreichbare Punktzahl (hier: 750 Punkte)

    33%
Zeitleiste

Zeitplan

  1. 22. Apr. 2026
    Bekanntmachung veröffentlicht
    Auf TED publiziert
  2. 22. Mai 2026
    Einreichungsfrist
    Elektronische Einreichung
Anhänge

Dokumente & Links

1 Link