Vergabeentscheid
Zuschlag erteilt
Auftragsgewinner: Scia Systems GmbH
Auftragswert
unbekannt
Zuschlag am
2. Juli 2026
Clustertool für Ionenstrahlätzen von 300mm-Wafern

Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein Ionenstrahl-Ätzsystem für die Bearbeitung von 300mm-Wafern am Standort des Fraunhofer IPMS. Das Gerät muss für den Einsatz in einer Reinraumumgebung der Klasse 1000 (ISO 6) geeignet sein und strenge Industriestandards hinsichtlich Partikelgenerierung und Metallkontamination erfüllen. Es handelt sich um ein Verhandlungsverfahren ohne Teilnahmewettbewerb.
Vollständige Beschreibung anzeigen
The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) sucht ein spezialisiertes Ionenstrahl-Ätzsystem für die Halbleiterfertigung. Das Gerät wird zur Bearbeitung von 300mm-Wafern in einem Reinraum eingesetzt, weshalb es extrem hohe Anforderungen an die Sauberkeit und die Vermeidung von Metallverunreinigungen erfüllen muss. Da es sich um hochspezialisierte Forschungstechnik handelt, erfolgt die Vergabe in einem Verhandlungsverfahren. Die technische Qualität fließt mit 65 Prozent stärker in die Bewertung ein als der Preis.
Aufteilung in Lose
1 LotThe tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technische Ausführung
- price35%
Preis
Zeitplan
- 10. Juli 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 2. Juli 2026Zuschlag erteiltZuschlag an Scia Systems GmbH · €0k