Vergabeentscheid

Zuschlag erteilt

Auftragsgewinner: Scia Systems GmbH

Auftragswert

unbekannt

Zuschlag am

2. Juli 2026

TED·476033-2026

Clustertool für Ionenstrahlätzen von 300mm-Wafern

Sachsen
Erlangen, Germany·Veröffentlicht 10. Juli 2026
IndustrieanlagenForschung und EntwicklungForschung und EntwicklungHalbleiterindustrieHalbleitertechnikReinraumtechnikForschung Und EntwicklungFertigungstechnikHochtechnologie
Auftragswert
~€2.5M
Geschätzt · Konfidenz low
Einreichungsfrist
Leistungsbeschreibung

Was wird ausgeschrieben

Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein Ionenstrahl-Ätzsystem für die Bearbeitung von 300mm-Wafern am Standort des Fraunhofer IPMS. Das Gerät muss für den Einsatz in einer Reinraumumgebung der Klasse 1000 (ISO 6) geeignet sein und strenge Industriestandards hinsichtlich Partikelgenerierung und Metallkontamination erfüllen. Es handelt sich um ein Verhandlungsverfahren ohne Teilnahmewettbewerb.

Vollständige Beschreibung anzeigen

The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

VergabeHero-Einschätzung

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) sucht ein spezialisiertes Ionenstrahl-Ätzsystem für die Halbleiterfertigung. Das Gerät wird zur Bearbeitung von 300mm-Wafern in einem Reinraum eingesetzt, weshalb es extrem hohe Anforderungen an die Sauberkeit und die Vermeidung von Metallverunreinigungen erfüllen muss. Da es sich um hochspezialisierte Forschungstechnik handelt, erfolgt die Vergabe in einem Verhandlungsverfahren. Die technische Qualität fließt mit 65 Prozent stärker in die Bewertung ein als der Preis.

Lose

Aufteilung in Lose

1 Lot
LOT-0001Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

CPV 42900000
Bewertung

Zuschlagskriterien

2 Kriterien
  • quality

    Technische Ausführung

    65%
  • price

    Preis

    35%
Zeitleiste

Zeitplan

  1. 10. Juli 2026
    Bekanntmachung veröffentlicht
    Auf TED publiziert
  2. 2. Juli 2026
    Zuschlag erteilt
    Zuschlag an Scia Systems GmbH · €0k

Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschreibungen können sich jederzeit ändern – wir übernehmen keine Gewähr für Aktualität, Vollständigkeit oder Richtigkeit der hier dargestellten Daten. Maßgeblich ist stets die Originalbekanntmachung des Auftraggebers.

VergabeHero