Cluster-Beschichtungssystem mit ALD-, PECVD- und ICP-CVD-Kammern für 150-mm-Wafer
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein Cluster-Beschichtungssystem mit ALD- (Atomic Layer Deposition), PECVD- (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) und ICP-CVD- (Inductively Coupled Plasma CVD) Abscheidungskammern. Das System ist für die Bearbeitung von 150-mm-Wafern ausgelegt. Die Lieferzeit beträgt 180 Tage. Die Vergabe erfolgt anhand der Kriterien Technik (65 %) und Preis (35 %).
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Cluster_ALD_PECVD_ICP-CVD (IAF-05.1/05.2/05.3/05.4/05.5)
Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Materialforschung (IAF) beschafft ein hochspezialisiertes Cluster-Beschichtungssystem für die Halbleiterfertigung. Das System kombiniert drei verschiedene Dünnschicht-Abscheidungstechnologien (ALD, PECVD und ICP-CVD) in einer Anlage und kann 150-mm-Wafer bearbeiten. Solche Cluster-Systeme werden主要用于Halbleiter- und Materialforschung sowie für die Entwicklung neuer Beschichtungsprozesse eingesetzt. Der Auftraggeber ist eine der größten Forschungsorganisationen Europas. Die Vergabe erfolgt überwiegend nach technischer Qualität (65 %), wobei auch der Preis (35 %) eine Rolle spielt.
Zentrale Anforderungen
5 Punkte- Erfahrung mit Halbleiter-Beschichtungsanlagen (ALD/PECVD/ICP-CVD)
- Fähigkeit zur Lieferung von Cluster-Systemen für 150-mm-Wafer
- Nachweis technischer Kompetenz im Bereich Vakuum- und Beschichtungstechnologie
- Referenzen für vergleichbare Forschungsinfrastruktur-Lieferungen
- Eignung als Lieferant von Hochpräzisions-Fertigungsgeräten
Eignungskriterien von KI ermittelt, keine offiziellen Angaben vom Auftraggeber vorhanden.
Aufteilung in Lose
1 Lot1 Stück Cluster_ALD_PECVD_ICP-CVD Das Fraunhofer IAF plant die Anschaffung eines Clustersystems mit ALD-, PECVD- und ICP-CVD-Abscheidungskammer. Das System soll für die Bearbeitung von 150-mm-Wafern geeignet sein.
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technik
- price35%
Preis
Zeitplan
- 22. Apr. 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert