Reinigungssystem für Chiplets und Wafer
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Beschaffung einer Reinigungsstation für Chiplets und Wafer-Oberflächen aus. Das System ist ein zentraler Bestandteil für QMI-Integrationsprozesse, insbesondere bei der Fertigung von MEMS-Bauteilen. Der Auftrag umfasst die Lieferung und Implementierung der Anlage.
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Cleansing of particles and residues on chiplet and wafer surface
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht ein hochspezialisiertes Reinigungssystem, um Partikel und Rückstände von Chiplets und Wafer-Oberflächen zu entfernen. Diese Anlage ist ein entscheidendes Element für die Integration von QMI-Prozessen, die unter anderem bei der Herstellung von MEMS-Bauteilen (mikro-elektromechanische Systeme) zum Einsatz kommen. Da es sich um ein technisches Investitionsgut für die Forschung handelt, liegt der Fokus bei der Vergabe zu 65 Prozent auf der technischen Qualität und zu 35 Prozent auf dem Preis. Das System wird am Standort Erlangen benötigt.
Aufteilung in Lose
1 LotThe system is the key element for the realization of QMI integration process including MEMS devices. It allows the cleansing of particles
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technische Ausführung
- price35%
Preis
Zeitplan
- 5. Mai 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert