Beschaffung von Bonder- und Coater-Systemen inklusive Hotplate und Coolplate

Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht für ihre Forschungseinrichtungen einen Anbieter für spezialisierte Labor- und Fertigungstechnik, konkret ein System bestehend aus einem Bonder und einem Coater inklusive Heiz- und Kühlplatten. Diese Geräte werden in der Halbleiter- oder Mikrosystemtechnik eingesetzt, um Schichten auf Wafer aufzubringen und diese zu verbinden. Der Auftrag beinhaltet neben der Grundausstattung auch verschiedene technische Erweiterungsoptionen, wie etwa eine SECS-GEM-Schnittstelle zur automatisierten Anlagensteuerung und spezielle Sensoren für die Prozessüberwachung. Die Laufzeit für die Bereitstellung ist auf 360 Tage angesetzt.