Bildgebendes Mikrobereichs-Röntgenphotoelektronenspektrometer mit integrierten Analysemethoden
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- Nicht angegeben
- Geschätzter Auftragswert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- Institut für Oberflächen- und Schichttechnik GmbHProfil ansehen
- Erfüllungsregion
- Rheinland-Pfalz, Deutschland
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren ohne Aufruf
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 19.06.2026
- Bekanntmachungsnummer
- 477715-2026
- Verfahrensnummer
- 142f6dd7-6438-48ee-b908-13f3048b09a2
- CPV-Codes
- 38433000 · Spektrometer
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Kurzbeschreibung
Das Institut für Oberflächen- und Schichttechnik GmbH in Kaiserslautern beschafft für 2026 ein bildgebendes Mikrobereichs-Röntgenphotoelektronenspektrometer. Das Gerät soll Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS) mit integrierten Analysemethoden ermöglichen und unter anderem eine Energieauflösung von höchstens 0,5 eV sowie eine laterale Auflösung von höchstens 10 Mikrometern erreichen.
KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.
Leistungsbeschreibung
Beschaffung eines bildgebenden Mikrobereichs-Röntgen-Photoelektronen-Spektrometer (µ-XPS) mit integrierten Analysemethoden
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0001 · Spektrometer XPS 2026
Die nachfolgend aufgeführten Funktionen stellen zwingende Mindestanforderungen für die Beschaffung dar. M1 - Bildgebende hochortsauflösende Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS) als Kerntechnologie (µ-XPS). Das System muss Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS) mit monochromatischer Al K(alpha)-Strahlung durchführen können. Die Energieauflösung muss <= 0,5 eV (FWHM Ag 3d5/2), auch auf isolierenden Proben betragen. Die laterale Auflösung muss <= 10 µm (Spotgröße) erreichen. Auch gefordert ist eine Bild-gebende XPS Analytik, bei der voll quantifizierbare Element-Konzentrations-Verteilungen aufgenommen werden können. Die möglichen Bildbereiche sollen dabei von ca. 100 Mikrometer Durchmesser bis in den Bereich mehrerer Millimeter reichen. Zudem ist (bei hohen Vergrößerungen) eine Lateralauflösung <=10 µm gefordert. Die technische Realisierung kann sowohl durch Rastern des Röntgenstrahls, Verfahren der Stage oder elektronenoptische Abbildungen der Analysator-Eintrittsblende erfolgen. Zudem sollen chemische Bindungszustände auch in der Bildgebung unterschieden werden können. Die Bildgebung muss zwingend auf isolierenden, magnetisierbaren, magnetischen Proben ohne entscheidende Verluste an Sensitivität, energetischer und räumlicher Auflösung möglich sein. Falls eine magnetische Immersionslinse unter der Probenebene genutzt wird muss der Anbieter nachweisen, dass auch stark magnetische Proben ohne Qualitätseinbußen charakterisiert werden können. M2 - Simultane Ladungsneutralisierung mit niederenergetischen Elektronen und Ar-Ionen. Das System muss über eine Ladungskompensation verfügen, die aus einer einzigen koaxialen Quelle oder aus zwei steuerungstechnisch gekoppelten Quellen simultan oder alternierend mit geeigneten Schaltzeiten niederenergetische Elektronen und Ar-Ionen emittiert, um so eine automatische, quasi-stationäre Neutralisierung durchzuführen und damit auch auf lokal isolierenden Probenbereichen nur einen verschwindenden, aufladungsbedingten Energie-Shift realisiert. M3 - Schaltbare Ionenquelle: Cluster-Modus (GCIB) und Atom-Modus (monoatomar) aus einer Quelle mit Massenselektion. Das System muss eine Ionenquelle aufweisen, die zwischen einem Cluster-Ionenmodus (Gas Cluster Ion Beam, GCIB, Clustergröße variabel bis <= 2000 Ar-Atome/Cluster) und einem monoatomaren Ar-Modus umschalten kann, oder über zwei separat schaltbare Quellen verfügen. Die Massenauswahl muss durch einen Massen-Selektor sei es magnetisches Sektorfeld oder Wien-Filter erfolgen, der eine definierte Clustergrößenauswahl ermöglicht. Ein rein elektrostatisches Quadrupol-System käme bei dieser Clustergröße schon in den Grenzbereich. M4 - Integrierte optische Probenbeobachtung ohne Beeinträchtigung des Analysestrahlengangs. Das System muss eine koaxiale optische Probenbeobachtung ermöglichen, bei der der Beobachtungsstrahlengang koaxial mit dem Analysator-Eintritt ausgerichtet ist und der Analysator-Eingang durch einen perforierten Spiegel (Lochspiegel, 45°-Anordnung) freigehalten wird. M5 - Integrierte schnelle Tiefenprofilierung mit vernachlässigbarem Einfluss auf die chemische Struktur. Für die am Institut untersuchten Materialsysteme, darunter funktionale Oxidschichten, Batterieelektrodenmaterialien, Triboschichten verschleißbehafteter Bauteile sowie empfindliche Grenzflächen und dünne Schichten, ist es zwingend erforderlich, ein Abtragverfahren einzusetzen, das den Energieeintrag in die Probe auf ein Minimum reduziert und insbesondere keine relevanten thermischen oder impulsinduzierten Veränderungen verursacht. Oberflächen-Stöchiometrie, -Bindungszustände und Chemie sollen möglichst schonend auch über extreme Tiefenbereiche bis zu <100µm verfolgt werden können. Effekt durch Aufrauhung sollen möglichst vermieden werden. Vor diesem Hintergrund besteht die funktionale Mindestanforderung, dass das einzusetzende Tiefenprofilierungsverfahren weitgehend frei von thermischen Effekten sowie von stoßkaskadeninduzierten Impulseinträgen ist. Ausschließlich eine in das XPS-Vakuumsystem integrierte fs-Laserablation ist geeignet, die bestehenden methodischen Limitierungen konventioneller Sputterverfahren zu überwinden und gleichzeitig die erforderliche analytische Integrität der Proben sicherzustellen. Ex-situ-Ansätze scheiden aufgrund unvermeidbarer Reoxidations-, Kontaminations-, Positions- und Korrelationsprobleme als gleichwertige Alternative aus. Darüber hinaus ist die fs-Laserablation nach dem derzeitigen Stand der Technik die einzige praktikable Methode, um Tiefenprofile bis in den Bereich von 10 µm bis hin zu >= 100 µm unter Erhalt von Stöchiometrie und chemischen Bindungszuständen in vertretbaren Messzeiten zu realisieren. Konventionelle Ionensputterverfahren sind in diesem Tiefenbereich sowohl aus zeitlichen als auch aus physikalisch-methodischen Gründen nicht sinnvoll einsetzbar. Die in-situ fs-Laserablation stellt damit eine zwingende funktionale Voraussetzung dar, um valide Tiefenprofile auch bei komplexen, reaktiven und/oder dickschichtigen Materialsystemen zu ermöglichen und zentrale wissenschaftliche sowie auftragsbezogene Fragestellungen des Instituts überhaupt bearbeiten zu können. Das System muss daher zwingend eine Femtosekunden-(fs)-Laserablations-Einheit aufweisen, die folgende funktionalen Parameter erfüllt: -Pulsdauer: Femtosekundenbereich (< 1 ps) -Integration: Im selben Vakuumsystem wie XPS-Analysator -Zyklussteuerung: Automatisch: Ablation => XPS-Analyse => Wiederholung -Parametersteuerung: Automatische Anpassung von Pulsdauer, Energie, Repetitionsrate, Wellenlänge, Spotgröße durch Controller - Strahlprofil: Definiertes Top-Hat-Profil oder Gaus-artig, schaltbar -Polarisationssteuerung: Variable Polarisation (linear, zirkulär, elliptisch) oder Polarisationsrotation -Tiefenreichweite: > 50 µm (übersteigt Kapazität konventioneller Ionensputterprofilierung)
Wie wird das Angebot bewertet?
Kriterien ohne Loszuordnung
- Der Zuschlag erfolgt auf das wirtschaftlichste Angebot.
- 100 %
Vergabeunterlagen
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Änderungen und Bieterfragen
1 Eintrag- 10.07.2026VergabebekanntmachungBekanntmachung 477715-2026
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Laufende Rahmenverträge
bundesweitKeine laufenden Rahmenverträge mit gemeinsamem CPV-Code bekannt.
Institut für Oberflächen- und Schichttechnik GmbH
Aktiv seit 2026 · 3 VerfahrenLeistungsbereiche
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Berlin · Offen · Frist 05.10.2026
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41 % ähnlichOptisches Profilometer
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40 % ähnlichModernisierung der Steuerelektronik für das Rasterelektronenmikroskop LEO 1525
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40 % ähnlich
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Veröffentlichter Zuschlag
Auftragnehmer: FEI Deutschland GmbH
Zuschlagswert: Nicht angegeben · Vertragsschluss: Nicht angegeben
Welche Vergabeunterlagen liegen vor?
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Median der positiven, in EUR veröffentlichten Zuschlagswerte: 369.000 EUR.
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Die Auswertung bildet den erfassten Datenbestand ab, nicht den gesamten Markt. Ohne Vertragsschlussdatum wird das letzte Bekanntmachungsdatum verwendet.
Welche vergebenen Rahmenverträge passen dazu?
Bis zu acht vergebene Rahmenvereinbarungen mit gemeinsamem CPV-Code und künftigem voraussichtlichem Vertragsende aus allen erfassten Regionen, nach Vertragsende sortiert.
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Das voraussichtliche Ende ist aus Bekanntmachungsdaten abgeleitet. Vertragsbeginn, Abrufberechtigung und eine spätere Neuausschreibung sind damit nicht bestätigt.
Auftraggeber und Vergabehistorie
Institut für Oberflächen- und Schichttechnik GmbH
67663 · Kaiserslautern
wahl@ifos.uni-kl.de+49 6312057303 erfasste Verfahren, davon 1 vergeben. 0 Verfahren betreffen Rahmenvereinbarungen.
Vergabehistorie des Auftraggebers öffnenTED eSender
noreply.esender_hub@bescha.bund.de+49 228996100
Vergabekammer Ministerium für Wirtschaft, Tourismus, Energie und Klima
vergabekammer.rlp@mwvlw.rlp.de+49 6131162234
Kontakt laut Bekanntmachung
wahl@ifos.uni-kl.de+49 631205730
Kontakt laut Bekanntmachung
l.moerchen@eureos.de+49 39156286912
Quellen und Datenstand
Marktvergleich und verwandte Verfahren: Datenabrufe ab 18.09.2026, 12:09 (Europe/Berlin). Die Abschnitte werden regelmäßig aktualisiert.
Originalbekanntmachung öffnenVeröffentlicht: 19.06.2026 · Datensatz zuletzt geändert: 06.09.2026, 22:25 (Europe/Berlin)
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- Eigene Prüfkriterien in wiederverwendbaren Checklisten organisieren und Ausschreibungen mit KI-Unterstützung prüfen. Ergebnisse, Begründungen und offene Punkte helfen dem Team, die Entscheidung über eine Bewerbung vorzubereiten.
- Angebotsorganisation und Projektmanagement
- Aus einer Ausschreibung ein gemeinsames Projekt erstellen. Aufgaben, Abgabeunterlagen, Zuständigkeiten, Fristen, Kommentare und Bearbeitungsstände bündeln und die Bewerbung von der Prüfung bis zum eingereichten Angebot und Ergebnis verfolgen.
Die Angaben zur konkreten Ausschreibung stehen in den Abschnitten darüber. Umfang und Verfügbarkeit der Unterlagen und Marktdaten hängen vom erfassten Verfahren ab. Persönliche Suchprofile und Teamfunktionen erfordern ein Konto; KI-Matching und KI-Checklistenprüfungen eine entsprechende Freischaltung. Die aktuellen Leistungen und Tarife stehen auf der Preisseite.
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