Bestückungsautomat mit Dispens-Funktion
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Beschaffung eines hochflexiblen Stand-Alone SMD-Bestückungsautomaten mit integrierter Dispens-Funktion aus. Es handelt sich um ein Einzelgerät, das innerhalb eines Zeitrahmens von 180 Tagen geliefert werden soll. Der Auftrag wird im offenen Verfahren vergeben und rein über den Preis entschieden.
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1x Bestückungsautomat mit Dispens-Funktion
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht einen hochflexiblen Bestückungsautomaten für die SMD-Fertigung, der zusätzlich über eine Dispens-Funktion verfügt. SMD steht für 'Surface Mounted Device' und bezeichnet elektronische Bauteile, die direkt auf Leiterplatten bestückt werden; die Dispens-Funktion ermöglicht dabei das präzise Auftragen von Klebstoffen oder Lotpasten. Das Gerät soll als eigenständige Einheit (Stand-Alone) betrieben werden. Der Auftrag umfasst die Lieferung eines einzelnen Automaten und ist auf eine Laufzeit von 180 Tagen ausgelegt. Die Vergabe erfolgt ausschließlich auf Basis des günstigsten Preises.
Zentrale Anforderungen
1 Punkte- Einhaltung der zwingenden und fakultativen Ausschlussgründe nach nationalem Recht
KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen.
Eignungskriterien (Volltext)
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. Siehe Vergabeunterlagen
Aufteilung in Lose
1 Lot1x Hochflexibler Stand-Alone SMD Bestückungsautomat mit Dispens-Funktion
Zuschlagskriterien
1 Kriterien- price100%
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Zeitplan
- 20. Juli 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 31. Juli 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung