Beschaffung von TARGET-Modul-Leiterplatten für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array
Was wird ausgeschrieben
Das Max-Planck-Institut für Kernphysik schreibt die Fertigung und Lieferung von spezialisierten Leiterplatten für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory aus. Der Auftrag umfasst die Beschaffung der Komponenten, die Bestückung sowie die Fertigung von drei verschiedenen Mehrschicht-Leiterplattentypen. Die Lieferung ist für das Forschungsprojekt in Heidelberg vorgesehen.
Vollständige Beschreibung anzeigen
Gegenstand dieses Vertrages ist die Lieferung und Übereignung von TARGET Module Lei-terplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO)
Das Max-Planck-Institut für Kernphysik in Heidelberg sucht einen Dienstleister für die Herstellung und Lieferung von hochspezialisierten Leiterplatten. Diese Platinen sind für die sogenannte SST-Kamera bestimmt, die Teil des internationalen Cherenkov Telescope Array Observatory ist – einem großen Forschungsprojekt zur Beobachtung hochenergetischer Gammastrahlung im Weltraum. Der Auftrag umfasst die Beschaffung der notwendigen Bauteile, die Fertigung der drei verschiedenen Platinentypen sowie deren Bestückung. Da es sich um komplexe Elektronikkomponenten für die wissenschaftliche Forschung handelt, ist eine hohe Fertigungspräzision erforderlich.
Zentrale Anforderungen
3 Punkte- Eigenerklärungen des Bieters
- Declaration of Export Control Classification
- Eigenerklärungen zu Nachunternehmern oder Eignungsleihgebern
KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen. Verbindlich ist der Originaltext unten.
Eignungskriterien (Volltext)
Siehe: Leistungsbeschreibung Angebotsschreiben Declaration of Export Control Classification Vertrag Verfahrensbelange Eigenerklärungen Bieter Eigenerklärungen BG/ Eignungsleihgeber/ Nachunternehmer Zuschlagskriterien
Aufteilung in Lose
1 LotEs ist beabsichtigt, die Beschaffung, Fertigung und Lieferung von TARGET Module Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO) zu vergeben. Jedes TARGET Module (TM) besteht aus drei Mehrschicht-Leiterplatten: TM-PRIM (PCB-SST-2068-6-2, 14 Lagen), TM-AUX (PCB-SST-2084-6-2, 14 Lagen) und TM-POWER (PCB-SST-2067-6-2, 12 Lagen). Die Beschaffung umfasst die PCB-Fertigung, die Bauteilbeschaffung (mit Aus-nahme kundenseitig beigestellter Komponenten), die SMT-Bestückung, die Prüfung und die Lieferung. Nähere Einzelheiten sind den Vergabeunterlagen, insb. der Leistungsbeschreibung
Zeitplan
- 4. Juni 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 13. Juli 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung