Vergabeentscheid
Zuschlag erteilt
Auftragsgewinner: SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH
Auftragswert
unbekannt
Zuschlag am
3. Aug. 2026
Beschaffung eines RIE-Cluster-Systems für DRIE- und Cryo-Etch-Verfahren

Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines RIE-Cluster-Systems (Reactive Ion Etching) für DRIE- und Cryo-Etch-Prozesse aus. Das Gerät ist für den Standort Chemnitz vorgesehen und soll innerhalb von 360 Tagen geliefert werden. Es handelt sich um ein hochspezialisiertes Forschungsgerät für die Halbleiterfertigung.
Vollständige Beschreibung anzeigen
RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04)
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht für ihren Standort in Chemnitz ein hochspezialisiertes RIE-Cluster-System. Dieses Gerät wird in der Halbleiterforschung für spezielle Ätzverfahren eingesetzt, namentlich das DRIE-Verfahren (Deep Reactive Ion Etching) und das Cryo-Etch-Verfahren, bei denen Strukturen in Silizium oder andere Materialien geätzt werden. Der Auftrag umfasst die Lieferung einer einzelnen Anlage, die innerhalb von etwa einem Jahr bereitgestellt werden soll. Da es sich um ein komplexes technisches Gerät für die Forschung handelt, fließen neben dem Preis auch die technische Ausführung und Nachhaltigkeitsaspekte in die Bewertung ein.
Aufteilung in Lose
1 Lot1 pc. RIE Cluster DRIE & Cryo Etch
Zuschlagskriterien
3 Kriterien- quality55%
Technische Ausführung
- quality10%
Nachhaltigkeit
- price35%
Preis
Zeitplan
- 4. Aug. 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 3. Aug. 2026Zuschlag erteiltZuschlag an SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH