Beschaffung eines maskenlosen Laser-Lithographiesystems
Was wird ausgeschrieben
Das Ferdinand-Braun-Institut plant die Anschaffung eines hochpräzisen maskenlosen Laser-Lithographiesystems für die Halbleiterfertigung. Das Gerät soll für die Strukturierung von Wafern mit bis zu 200 mm Durchmesser im Reinraum eingesetzt werden. Die Ausschreibung ist für das Jahr 2026 vorgesehen.
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The Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure a high-performance maskless laser lithography system within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for high-resolution patterning of semiconductor wafers to support the development of advanced heterointegration technologies, including InP- and GaAs-based chiplets. It is intended to enable rapid prototyping as well as efficient processing of wafers with diameters up to 200 mm. The equipment must provide sub-micron precision combined with high throughput and support modern multi-beam laser writing technologies. It will be installed in a cleanroom environment and must comply with ISO class 5 requirements. The procurement procedure is planned for 2026.
Das Ferdinand-Braun-Institut in Berlin sucht ein hochmodernes Laser-Lithographiesystem, das ohne Masken arbeitet. Dieses Gerät wird benötigt, um Halbleiter-Wafer mit extrem hoher Präzision zu strukturieren, was für die Entwicklung neuer Chip-Technologien entscheidend ist. Das System muss für den Einsatz in einem Reinraum der ISO-Klasse 5 geeignet sein und Wafer bis zu einer Größe von 200 Millimetern verarbeiten können. Die Beschaffung ist Teil eines Forschungsprogramms und für das Jahr 2026 geplant.
Aufteilung in Lose
1 LotThe Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure a high-performance maskless laser lithography system within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for high-resolution patterning of semiconductor wafers to support the development of advanced heterointegration technologies, including InP- and GaAs-based chiplets. It is intended to enable rapid prototyping as well as efficient processing of wafers with diameters up to 200 mm. The equipment must provide sub-micron precision combined with high throughput and support modern multi-beam laser writing technologies. It will be installed in a cleanroom environment and must comply with ISO class 5 requirements. The procurement procedure is planned for 2026.
Zeitplan
- 11. Juni 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert