Beschaffung eines ICP-Plasmasystems für die Mikrostrukturierung
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein ICP-Plasmasystem für die Bearbeitung von organischen Substraten bis zu einer Größe von 600 mm. Das System dient dem Trockenätzen zur Herstellung von feinen Redistribution Layers (RDLs) unter 5 µm. Der Auftrag wird im offenen Verfahren vergeben.
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Plasmasystem (IZM-115.1)
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht ein spezialisiertes Plasma-Ätzsystem für ihre Forschungseinrichtung. Das Gerät wird benötigt, um extrem feine Leiterbahnen auf großen organischen Platten (Substraten) zu erzeugen, indem herkömmliche nasschemische Verfahren durch präzises Trockenätzen ersetzt werden. Dies ermöglicht die Herstellung von Strukturen im Bereich von 2 µm und darunter, was für moderne Halbleiter- und Mikrosystemtechnik entscheidend ist. Das System muss Panels bis zu einer Größe von 600 mm verarbeiten können und eine hohe Ätzrate für organische Materialien aufweisen. Die Vergabe erfolgt nach einem Mix aus technischer Qualität und Preis.
Aufteilung in Lose
1 Lot1 Stück: Plasmasystem (IZM-115.1) Die Herstellung sehr feiner RDLs (Redistribution Layers) < 5 µm auf großen organischen Substraten erfordert den Ersatz nasschemischer Verfahren durch Trockenätzen. Aufgrund des stark anisotropen Charakters des Plasmaätzens kann ein Unterfräsen der feinen Cu-Leitung vermieden werden, was den Weg für Strukturen von 2 µm und darunter ebnet. Das Plasmawerkzeug für Panels bis zu 600 mm wird ein ICP-System mit sehr hohen Ätzraten für organische Materialien wie Fotolacke und ABF sein. Im Gegensatz zum bestehenden Plasmasystem, das für präzises Metallätzen optimiert ist, wird das neue ICP-Werkzeug die Entwicklung und Nutzung sehr schneller Ätzzyklen ermöglichen, die mit industriellen Prozessen kompatibel sind.
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technische Ausführung
- price35%
Bewertet wird der Gesamtpreis inkl. aller Nebenkosten über die Laufzeit
Zeitplan
- 28. Mai 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert