Beschaffung eines Die-to-Wafer Bonders für Halbleiterfertigung
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines Die-to-Wafer Bonders für das Institut IPMS aus. Es handelt sich um ein hochspezialisiertes System für die Halbleiterfertigung mit einer Lieferfrist von 360 Tagen. Die Vergabe erfolgt auf Basis von 65 % technischer Qualität und 35 % Preis.
Vollständige Beschreibung anzeigen
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) sucht einen sogenannten Die-to-Wafer Bonder. Dabei handelt es sich um eine hochpräzise Maschine, die in der Halbleiterindustrie eingesetzt wird, um einzelne Mikrochips (Dies) auf einem Wafer zu platzieren und zu verbinden. Das Gerät muss spezifische technische Standards für die Kommunikation in der Fertigung unterstützen und soll innerhalb eines Jahres geliefert werden. Die Entscheidung für den Anbieter fällt zu einem Großteil basierend auf der technischen Leistungsfähigkeit des Geräts.
Zentrale Anforderungen
2 Punkte- Einhaltung der nationalen Ausschlussgründe gemäß Vergabeunterlagen
- Unterstützung der SECS-GEM Protokolle E30, E5, E37 und E10
KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen. Verbindlich ist der Originaltext unten.
Eignungskriterien (Volltext)
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents
Aufteilung in Lose
1 Lot1 Stück -Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) Option 1 (LV Pos. 1.13): Please offer an extended warranty of further 12 months (in total 24 month) Option 2 (LV Pos. 3.6): The tool should handle wafers with the size of (source and target) Option 3 (LV Pos. 3.14): The chiplets can be picked from this type of tray (source) Option 4 (LV Pos. 4.1): The system can be controlled using SECS-GEM commands. The following protocols must be supported: E30, E5, E37 and E10. Alternatively, a proprietary but completely documented communication interface has to be provided.
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technische Ausführung
- price35%
Preis
Zeitplan
- 25. Juni 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 24. Juli 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung