Beschaffung eines automatisierten RF On-Wafer-Messsystems
Was wird ausgeschrieben
Das Ferdinand-Braun-Institut plant die Beschaffung eines automatisierten Messsystems für Hochfrequenz- und Millimeterwellen-Anwendungen auf Wafer-Ebene. Das System soll für die elektrische Charakterisierung von Halbleiterbauelementen in einer Reinraumumgebung eingesetzt werden. Die Ausschreibung ist für das Jahr 2026 vorgesehen.
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The Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure an automated RF on-wafer probing system within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for electrical characterisation of semiconductor devices, circuits and demonstrators at wafer level. It is intended to enable high-frequency and mmWave measurements under controlled and reproducible conditions. The equipment shall support automated probing of wafers up to 200 mm in diameter and provide a versatile platform for a wide range of RF measurements. It will be installed in a cleanroom environment and integrated into existing measurement and process workflows. The procurement procedure is planned for 2026.
Das Ferdinand-Braun-Institut in Berlin sucht ein hochspezialisiertes Messsystem, um Halbleiterbauteile und Schaltkreise präzise auf Wafer-Ebene zu testen. Dabei handelt es sich um eine automatisierte Station, die Messungen im Hochfrequenz- und Millimeterwellenbereich (mmWave) unter kontrollierten Bedingungen ermöglicht. Das Gerät wird in einem Reinraum installiert und in bestehende Arbeitsabläufe integriert, um die Forschung im Rahmen des APECS-Programms zu unterstützen. Die Beschaffung ist für das Jahr 2026 geplant.
Aufteilung in Lose
1 LotThe Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure an automated RF on-wafer probing system within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for electrical characterisation of semiconductor devices, circuits and demonstrators at wafer level. It is intended to enable high-frequency and mmWave measurements under controlled and reproducible conditions. The equipment shall support automated probing of wafers up to 200 mm in diameter and provide a versatile platform for a wide range of RF measurements. It will be installed in a cleanroom environment and integrated into existing measurement and process workflows. The procurement procedure is planned for 2026.
Zeitplan
- 12. Juni 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert