300mm Wafer-Prober für Millimeterwellen-Messungen bis 250 GHz
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft zwei hochpräzise 300mm-Wafer-Prober für die automatisierte Charakterisierung von Schaltungen im Millimeterwellenbereich bis ca. 250 GHz. Die Geräte müssen S-Parameter- und Leistungsmessungen ermöglichen und höchste Anforderungen an die Positioniergenauigkeit erfüllen, um Kontaktflächen von ca. 10µm über einer Wafer-Fläche von ø300 mm präzise anzufahren. Zusätzlich ist eine automatische Höhenanpassung erforderlich, da die Wafer in der Höhe um ca. ±10µm variieren können. Lieferzeit: 210 Tage.
Vollständige Beschreibung anzeigen
Prober 300mm (IAF-09.3)
Die Fraunhofer-Gesellschaft (Forschungsinstitut) beschafft zwei spezialisierte Wafer-Prober mit 300mm Durchmesser für die Forschung an Halbleiterbauelementen im Millimeterwellenbereich bis 250 GHz. Diese Hochpräzisionsgeräte dienen der automatisierten Charakterisierung von Schaltungen mittels S-Parameter- und Leistungsmessungen. Die Anforderungen sind anspruchsvoll: Positioniergenauigkeit im Mikrometerbereich für Kontaktflächen von nur ca. 10µm sowie automatische Höhenkorrektur für Wafer, die in der Dicke um ±10µm variieren. Die Lieferzeit beträgt 210 Tage, wobei die technische Ausführung mit 65% gegenüber dem Preis (35%) stärker gewichtet wird.
Zentrale Anforderungen
4 Punkte- Höchste Positioniergenauigkeit für Kontaktflächen von ca. 10µm über 300mm Wafer-Fläche
- Automatische Höhenanpassung für Wafer-Dickenvariationen von ±10µm
- Eignung für S-Parameter- und Leistungsmessungen bis 250 GHz
- Erfahrung mit Hochfrequenz-Messtechnik für die Halbleitercharakterisierung
Eignungskriterien von KI ermittelt, keine offiziellen Angaben vom Auftraggeber vorhanden.
Aufteilung in Lose
1 Lot2 Stück: Prober 300mm Zur automatisierten Charakterisierung von Schaltungen im Millimeterwellenbereich bis ca. 250 GHz mittels S-Parameter- und Leistungs-Messungen werden zwei Waferprober benötigt, die höchste Anforderungen an die Positioniergenauigkeit erfüllen. Kontaktflächen ("Pads") von ca. 10µm müssen über eine "Wafer"-Fläche von ø300 mm präzise und mit hoher Reproduzierbarkeit angefahren werden können. Da diese Wafer in der Höhe um ca. ±10µm variieren können, bedarf es einer automatischen Höhenkorrektur (Z-Profiling). Eine Temperatur-Regelung des Chucks ist notwendig.
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technische Ausführung
- price35%
Preis
Zeitplan
- 22. Apr. 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert