300 mm D2W Hybrid-Bonding-Anlage fĂĽr die Halbleiterfertigung
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft eine hochpräzise 300 mm D2W (Die-to-Wafer) Hybrid-Bonding-Anlage für Forschungszwecke. Das Gerät dient der heterogenen 2,5D-/3D-Chiplet-Integration mit einer Genauigkeit von +/- 200 nm auf 300-mm-Wafern. Die Lieferung und Inbetriebnahme sind für einen Zeitraum von 60 Tagen vorgesehen.
Vollständige Beschreibung anzeigen
300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1)
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) sucht eine spezialisierte Fertigungsanlage für die Halbleitertechnik. Es handelt sich um ein sogenanntes D2W-Hybrid-Bonding-Tool, das Chips mit extrem hoher Präzision auf Wafer-Scheiben verbindet, um moderne 3D-Mikrochips zu entwickeln. Da solche Anlagen hochkomplexe Spezialmaschinen für die Forschung sind, ist der Auftrag technologisch anspruchsvoll und erfordert spezifische Expertise im Bereich der Nanotechnologie und Halbleiterfertigung. Die Anlage soll in Berlin eingesetzt werden.
Zentrale Anforderungen
2 Punkte- Einhaltung der nationalen Ausschlussgründe gemäß Vergabeunterlagen
- Nachweis der technischen Eignung für hochpräzise Bonding-Prozesse
KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen.
Eignungskriterien (Volltext)
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents
Aufteilung in Lose
1 Lot1x 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) Der Zweck dieser Gerätespezifikation besteht darin, die Anforderungen für das automatisierte D2W-Bonding zur heterogenen 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration zu definieren, das eine Verbindung mit einer Genauigkeit von +/- 200 nm auf einem 300-mm-Wafer ermöglicht. Diese Anlage ist in der Lage, folgende Prozessschritte auszuführen: 1) Automatisches Be- und Entladen der gewünschten Wafer aus einer 12-Zoll-Tape-Frame-Kassette und von 12-Zoll-Wafern aus einem Wafer-FOUP; 2) Auslesen der Wafer- und Tape-Frame-ID; 3) Automatisches Zuführen von Wafern auf den Spannfutter und von Tape-Frames in die Bond-Einheit; 4) Aufnehmen von Dies (Bauteilen) aus dem Tape-Frame, optionales Wenden und präzises Bonden auf den Wafer oder das Die. Die Programmierung und Bedienung muss innerhalb eines angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein, wie es für Forschung und Entwicklung erforderlich ist. Detaillierte Spezifikationen der einzelnen Module finden Sie weiter unten.
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technische AusfĂĽhrung
- price35%
Bewertet wird der Gesamtpreis inkl. aller Nebenkosten ĂĽber die Laufzeit
Zeitplan
- 3. Aug. 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 1. Sept. 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung