Beschaffung eines 200 mm Wafer-Probers mit Temperaturtest-Funktion
Was wird ausgeschrieben
Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen (IIS) schreibt die Lieferung eines Wafer-Probers zur Charakterisierung und Prüfung von Sensor-ICs und Chiplets aus. Das System muss sowohl 200-mm- als auch 300-mm-Wafer sowie 300-mm-Dicing-Frames verarbeiten können. Der Fokus liegt auf hoher Messgenauigkeit und optischer Stimulationsfähigkeit statt auf maximalem Durchsatz.
Vollständige Beschreibung anzeigen
200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1)
Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen sucht ein hochpräzises Messgerät, einen sogenannten Wafer-Prober, für die Forschung und Entwicklung von Halbleiterbauteilen. Das Gerät wird benötigt, um Sensor-Chips unter verschiedenen Temperaturbedingungen zu testen und zu charakterisieren. Da es sich um ein Forschungsgerät handelt, steht nicht die Geschwindigkeit der Produktion im Vordergrund, sondern die Genauigkeit bei der Kontaktierung der winzigen Bauteile auf den Wafern. Die Lieferung und Inbetriebnahme sind innerhalb von 330 Tagen vorgesehen.
Zentrale Anforderungen
1 Punkte- Einhaltung der nationalen Ausschlussgründe gemäß Vergabeunterlagen
KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen.
Eignungskriterien (Volltext)
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents
Aufteilung in Lose
1 Lot1 Stück 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) This specification describes the requirements for one wafer probing system to be used for characterization and test engineering for sensor ICs and chiplets at the Fraunhofer IIS. The system must allow handling of 200 mm and 300 mm wafers and 300 mm dicing frames. The focus in the usage of the machine does not depend on short handling time and high throughput, but on accuracy in probing and possibility for stimulation of optical and magnetical sensors. For stimulation of optical sensors a darkened DuT chamber is mandatory. The Wafer Chuck has to be made off non-magnetic metarials to prevent distortion while characterizing magnetic field sensors. Option: 4.2 Wafer-Spannfutter ATT-Trockenluftregelung 4.9 Wafer-Spannfutter Hochspannungsvorbereitung 5.5 Beladung OCR-Lesegerät (Oberseite) 5.6 Beladung Wafer-ID-Erfassung für Text mit Standard- und Nicht-Standard-Schriftarten, Barcode und QR-Code 9.1 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung Möglichkeit zur Fernsteuerung des Prober-Systems 9.2 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung GPIB-Schnittstelle (IEEE-488)
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technische Ausführung
- price35%
Preis
Zeitplan
- 6. Aug. 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 7. Sept. 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung