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Berührungsloses Laserscanning-Mikroskop zur 3D-Vermessung von Waferoberflächen

Status
Offen
Angebotsfrist
26.10.2026, 10:00 (Europe/Berlin)
Geschätzter Wert
Nicht angegeben
Lose
Keine Losaufteilung angegeben
Erfüllungsregion
Deutschland
Verfahren
Verfahrensart unbekannt
Auftragsart
Nicht angegeben
Veröffentlicht
28.09.2026
CPV-Codes
Anzeigen
  • Messinstrumente (38300000)
  • Instrumente zum Prüfen von physikalischen Eigenschaften (38400000)
  • Optische Instrumente (38600000)
Bekanntmachungsnummer
54321-NetTender-1a0e6fb6672-535d4973675e89d9

Fragenkatalog

Deine Fragen an die Ausschreibung, beantwortet aus Bekanntmachung und Unterlagen.

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Kurzbeschreibung

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, beschafft ein Gerät zur berührungslosen Aufnahme dreidimensionaler Oberflächenprofile. Mit dem einzelnen Gerät sollen Topografie, Rauigkeit und Profile im Mikro- und Submikrometerbereich auf Wafern mit Durchmessern von 2 Zoll bis 200 Millimetern vermessen werden; der Leistungsort ist Berlin. Angebote sind bis zum 26. Oktober 2026 einzureichen.

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Leistungsbeschreibung

a) Art und Umfang der Leistung: Um Oberflächen-Topologien, -Topographien und -Rauigkeiten sowie Profile im Mikrometer- und Submikrometerbereich auf Wafern von 2" bis zu 200 mm Durchmesser zu vermessen, wird ein Gerät zur berührungslosen Aufnahme von 3D-Oberflächenprofilen benötigt. b) Bekanntmachung Vergabenr.: FBH-2026-0028 Name und Anschrift: Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik / Gustav-Kirchhoff-Straße 4 / 12489 Berlin / Deutschland Telefonnummer Telefaxnummer E-Mail-Adresse Internet-Adresse: http://www.fbh-berlin.de Zuschlagserteilende Stelle: Siehe oben Verfahrensart: Öffentliche Ausschreibung elektronisch in Textform elektronisch mit fortgeschrittener Signatur elektronisch mit qualifizierter Signatur Anschrift zur Einreichung schriftlicher Angebote: -ENTFÄLLT- (es sind ausschließlich elektronische Angebote zugelassen) Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und die Informationen zum Zugriff auf die Vergabeunterlagen (§ 29 Abs. 3 UVgO) Art der Leistung: Um Oberflächen-Topologien, -Topographien und -Rauigkeiten sowie Profile im Mikrometer- und Submikrometerbereich auf Wafern von 2" bis zu 200 mm Durchmesser zu vermessen, wird ein Gerät zur berührungslosen Aufnahme von 3D-Oberflächenprofilen benötigt. Menge und Umfang: 1 Stück Ort der Leistung: Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik Losweise Vergabe: Nein Angebote sind möglich für: die Gesamtleistung nicht zugelassen Beginn der Ausführungsfrist Ende der Ausführungsfrist Bemerkung zur Ausführungsfrist unter (URL:): https://vergabekooperation.berlin/NetServer/TenderingProcedureDetails?function=_Details&TenderOID=54321-Tender-1a065f137f2-2023af84c6ecac50 Weitere Auskünfte erteilen/erteilt: Siehe oben Stelle zur Anforderung der Vergabeunterlagen: Siehe oben Siehe oben Angebote sind einzureichen bis: 26.10.2026 10:00 Ablauf der Bindefrist: 11.01.2027 : BVB und ZVB des FBH : Bietererklärung zur Eignung ab 1000 Euro; Abfrage §6 KRG; Erklärung Frauenförderverordnung FFV ab 25.000 Euro brutto Der niedrigste Preis: Nein Wirtschaftlich günstigstes Angebot in Bezug auf die nachstehenden Kriterien: 1 Preis (40%), 2 Technische Eigenschaften, Softwareausstattung und Bedienkomfort (40%), 3 Verfügbarkeit sowie Preis von Optionen und Service (20%)

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Vergabeunterlagen

15 Dateien laut Portal · Stand 29.09.2026
Abfrage_KRG.pdfSonstiges132 KB
Anti_corruption_Reg.pdfSonstiges642 KB
Bietererklaerung_zur_Eignung.pdfFormular290 KB
Declaration_by_the_Tenderer.pdfSonstiges301 KB
FBH-2026-0028 APECS 06.2.5 Laserscanning Mikroskop.zipSonstiges4,9 MB
Leistungsverzeichnis.pdfLVLeistungsverzeichnis6 KB
226_Mindestanforderungen_NA.pdfSonstiges56 KB
227_Gewichtung_Zuschlagskriterien.pdfSonstiges64 KB
241_Abfall.pdfSonstiges75 KB
244_Datenverarbeitung.pdfSonstiges68 KB
246_Auftraege_Gaststreitkraefte.pdfSonstiges70 KB
247_Auftraege_mit_besonderen_Anforderungen_aufgrund_Geheimschutz_oder_Sabotageschutz.pdfSonstiges150 KB
631_Aufforderung_zur_Abgabe_eines_Angebots.pdfAnschreiben181 KB
634_Besondere_Vertragsbedingungen.pdfVertragsbedingungen76 KB
635_ZVB.pdfSonstiges73 KB

Änderungen und Bieterfragen

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