Berührungsloses Laserscanning-Mikroskop zur 3D-Vermessung von Waferoberflächen
- Status
- Offen
- Angebotsfrist
- 26.10.2026, 10:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- Keine Losaufteilung angegeben
- Erfüllungsregion
- Deutschland
- Verfahren
- Verfahrensart unbekannt
- Auftragsart
- Nicht angegeben
- Veröffentlicht
- 28.09.2026
- CPV-Codes
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- Messinstrumente (38300000)
- Instrumente zum Prüfen von physikalischen Eigenschaften (38400000)
- Optische Instrumente (38600000)
- Bekanntmachung
- vergabekooperation.berlin
- Bekanntmachungsnummer
- 54321-NetTender-1a0e6fb6672-535d4973675e89d9
Fragenkatalog
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Kurzbeschreibung
Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, beschafft ein Gerät zur berührungslosen Aufnahme dreidimensionaler Oberflächenprofile. Mit dem einzelnen Gerät sollen Topografie, Rauigkeit und Profile im Mikro- und Submikrometerbereich auf Wafern mit Durchmessern von 2 Zoll bis 200 Millimetern vermessen werden; der Leistungsort ist Berlin. Angebote sind bis zum 26. Oktober 2026 einzureichen.
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Leistungsbeschreibung
a) Art und Umfang der Leistung: Um Oberflächen-Topologien, -Topographien und -Rauigkeiten sowie Profile im Mikrometer- und Submikrometerbereich auf Wafern von 2" bis zu 200 mm Durchmesser zu vermessen, wird ein Gerät zur berührungslosen Aufnahme von 3D-Oberflächenprofilen benötigt. b) Bekanntmachung Vergabenr.: FBH-2026-0028 Name und Anschrift: Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik / Gustav-Kirchhoff-Straße 4 / 12489 Berlin / Deutschland Telefonnummer Telefaxnummer E-Mail-Adresse Internet-Adresse: http://www.fbh-berlin.de Zuschlagserteilende Stelle: Siehe oben Verfahrensart: Öffentliche Ausschreibung elektronisch in Textform elektronisch mit fortgeschrittener Signatur elektronisch mit qualifizierter Signatur Anschrift zur Einreichung schriftlicher Angebote: -ENTFÄLLT- (es sind ausschließlich elektronische Angebote zugelassen) Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und die Informationen zum Zugriff auf die Vergabeunterlagen (§ 29 Abs. 3 UVgO) Art der Leistung: Um Oberflächen-Topologien, -Topographien und -Rauigkeiten sowie Profile im Mikrometer- und Submikrometerbereich auf Wafern von 2" bis zu 200 mm Durchmesser zu vermessen, wird ein Gerät zur berührungslosen Aufnahme von 3D-Oberflächenprofilen benötigt. Menge und Umfang: 1 Stück Ort der Leistung: Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik Losweise Vergabe: Nein Angebote sind möglich für: die Gesamtleistung nicht zugelassen Beginn der Ausführungsfrist Ende der Ausführungsfrist Bemerkung zur Ausführungsfrist unter (URL:): https://vergabekooperation.berlin/NetServer/TenderingProcedureDetails?function=_Details&TenderOID=54321-Tender-1a065f137f2-2023af84c6ecac50 Weitere Auskünfte erteilen/erteilt: Siehe oben Stelle zur Anforderung der Vergabeunterlagen: Siehe oben Siehe oben Angebote sind einzureichen bis: 26.10.2026 10:00 Ablauf der Bindefrist: 11.01.2027 : BVB und ZVB des FBH : Bietererklärung zur Eignung ab 1000 Euro; Abfrage §6 KRG; Erklärung Frauenförderverordnung FFV ab 25.000 Euro brutto Der niedrigste Preis: Nein Wirtschaftlich günstigstes Angebot in Bezug auf die nachstehenden Kriterien: 1 Preis (40%), 2 Technische Eigenschaften, Softwareausstattung und Bedienkomfort (40%), 3 Verfügbarkeit sowie Preis von Optionen und Service (20%)
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Vergabeunterlagen
15 Dateien laut Portal · Stand 29.09.2026| Sonstiges | 132 KB | |
| Sonstiges | 642 KB | |
| Formular | 290 KB | |
| Sonstiges | 301 KB | |
| Sonstiges | 4,9 MB | |
| Leistungsverzeichnis | 6 KB | |
| Sonstiges | 56 KB | |
| Sonstiges | 64 KB | |
| Sonstiges | 75 KB | |
| Sonstiges | 68 KB | |
| Sonstiges | 70 KB | |
| Sonstiges | 150 KB | |
| Anschreiben | 181 KB | |
| Vertragsbedingungen | 76 KB | |
| Sonstiges | 73 KB |
Änderungen und Bieterfragen
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