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Positionsliste zum Verfahren

28.08.2026 15:00 Uhr

Verfahren

Auftraggeber Fraunhofer ENAS Aktenzeichen PR1268637_3340_bw Titel diverse Wafer aus Silizium und Glas

Preisblatt

Pos. Typ Bezeichnung Menge Einheit

1. Nr 1: 200 mm Si Wafer 725 µm ssp

1.1. N Gesamtsumme/Total netto 1 psch

2. Nr 2: 200 mm Si Wafer 725 µm DSP

2.1. N Gesamtsumme/Total netto 1 psch

3. Nr 3: 200 mm Si Wafer 550 µm DSP

3.1. N Gesamtsumme/Total netto 1 psch

4. Nr 4: 150 mm Si Wafer 400 µm DSP

4.1. N Gesamtsumme/Total netto 1 psch

5. Nr 5: 200 mm Glas Wafer BF33

5.1. N Gesamtsumme/Total netto 1 psch

6. Nr 6: 200 mm Glas Wafer AF32

6.1. N Gesamtsumme/Total netto 1 psch

7. Nr 7: 150 mm Glas Wafer BF33

7.1. N Gesamtsumme/Total netto 1 psch

8. Nr 8: 150 mm SOI Wafer

8.1. N Gesamtsumme/Total netto 1 psch

9. Nr 9: 200 mm Si Wafer <111> dsp

9.1. N Gesamtsumme/Total netto 1 psch

Typen: N = Normalposition, B = Bedarfsposition, G = Grundposition, A = Alternativposition

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