Miete eines integrierten elektrooptischen Wafer-Messsystems

Status
Vergeben
Angebotsfrist
Nicht angegeben
Geschätzter Wert
Nicht angegeben
Lose
1
Erfüllungsregion
ES114, Spain
Verfahren
Offenes Verfahren
Auftragsart
Lieferleistung
Veröffentlicht
29.10.2026
CPV-Codes
Mikroelektronische Maschinen und Geräte (31712100)
Bekanntmachung
ted.europa.eu
Bekanntmachungsnummer
750146-2026
Verfahrensnummer
8b49eabe-7bb2-4a78-8c7e-1576ee61a0fb

Fragenkatalog

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Kurzbeschreibung

Das Rektorat der Universität Vigo in Spanien mietet ein spezialisiertes Messsystem für Messungen und Tests an integrierten photonischen Chips auf Wafern. Die Ausrüstung soll die Forschung der Cátedra NextChip unterstützen; vorgesehen sind außerdem technische Wartung und die Möglichkeit zur Aktualisierung der Technik. Eine Laufzeit oder ein genauer Auftragswert ist nicht angegeben.

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Leistungsbeschreibung

Contrato de suministro mediante la modalidad de renting. Sistema Integrado de Medida Electroóptica en Oblea para la Cátedra NextChip El objetivo principal de investigación de la catedra Nextchip es la realización de un conjunto de scripts y programas informáticos los cuales permitan la realización de medidas on wafer de chips fotónicos integrados de una manera automática y desatendida, para ello se diseñará un módulo definido como TDK el cual integrara dichas funciones. Para la implementación de este módulo es necesario la realización del alquiler del equipamiento necesario para poder realizar dichas medidas y tests en vivo permitiendo la depuración y optimización de los mismos en vivo. El equipamiento objeto del contrato constituye infraestructura científico-técnica de alta especialización, caracterizada por su elevada integración tecnológica, rápida evolución y obsolescencia, así como la necesidad de mantenimiento especializado continuo. La modalidad de renting se considera la más adecuada debido a: - Optimización del uso de recursos públicos evitando elevada inversión inicial (CAPEX). - Posibilidad de actualización tecnológica. - Inclusión de mantenimiento preventivo y correctivo. - Garantía de disponibilidad operativa para investigación y formación. Imposibilidad de compra de equipamiento debido al origen de los fondos (MRR).

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Leistungen nach Losen (1)

  • LOT-0000 · Contrato de suministro mediante la modalidad de renting. Sistema Integrado de Medida Electroóptica en Oblea para la Cátedra NextChip

    Contrato de suministro mediante la modalidad de renting. Sistema Integrado de Medida Electroóptica en Oblea para la Cátedra NextChip El objetivo principal de investigación de la catedra Nextchip es la realización de un conjunto de scripts y programas informáticos los cuales permitan la realización de medidas on wafer de chips fotónicos integrados de una manera automática y desatendida, para ello se diseñará un módulo definido como TDK el cual integrara dichas funciones. Para la implementación de este módulo es necesario la realización del alquiler del equipamiento necesario para poder realizar dichas medidas y tests en vivo permitiendo la depuración y optimización de los mismos en vivo. El equipamiento objeto del contrato constituye infraestructura científico-técnica de alta especialización, caracterizada por su elevada integración tecnológica, rápida evolución y obsolescencia, así como la necesidad de mantenimiento especializado continuo. La modalidad de renting se considera la más adecuada debido a: - Optimización del uso de recursos públicos evitando elevada inversión inicial (CAPEX). - Posibilidad de actualización tecnológica. - Inclusión de mantenimiento preventivo y correctivo. - Garantía de disponibilidad operativa para investigación y formación. Imposibilidad de compra de equipamiento debido al origen de los fondos (MRR).

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LOT-0000 · Contrato de suministro mediante la modalidad de renting. Sistema Integrado de Medida Electroóptica en Oblea para la Cátedra NextChip

Formación en el manejo del equipamiento.
10 %
Mejoras técnicas en el analizador de semiconductores de alta potencia..
15 %
Mejoras técnicas en la estación de puntas.
30 %
OFERTA ECONOMICA.
45 %

Vergabeunterlagen

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