Interfacekit zur Integration einer Lock-in-Thermografiekamera in einen Waferprober
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- Nicht angegeben
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- Keine Losaufteilung angegeben
- Erfüllungsregion
- Deutschland
- Verfahren
- Verfahrensart unbekannt
- Auftragsart
- Nicht angegeben
- Veröffentlicht
- 29.10.2026
- CPV-Codes
- Nicht angegeben
- Bekanntmachung
- deutsche-evergabe.de
- Bekanntmachungsnummer
- 51161f2f-6e9e-4a4d-8407-0ffb22d6d3ea
Fragenkatalog
Deine Fragen an die Ausschreibung, beantwortet aus Bekanntmachung und Unterlagen.
Kurzbeschreibung
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS in Dresden beschafft ein Interfacekit zur Integration einer Lock-in-Thermografiekamera in einen Waferprober. Die Zuschlagsbekanntmachung wurde am 29. Oktober 2026 veröffentlicht; ein Leistungszeitraum oder Auftragswert ist nicht angegeben.
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Leistungsbeschreibung
Informationsdienst der Deutschen eVergabe 29.10.2026 08:29 Uhr Vergabebekanntmachung 1) Name und Anschrift des Auftraggebers und dessen Beschaffungsstelle Bezeichnung Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS Zusatz Beschaffung Postanschrift Maria-Reiche-Str. 2 01109 Dresden Telefon-Nummer +49 3518823143 Telefax-Nummer +49 3518823222 E-Mail-Adresse grit.walther@ipms.fraunhofer.de 2) Name des beauftragten Unternehmens Bezeichnung Postanschrift 3) Verfahrensart Verhandlungsvergabe ohne Teilnahmewettbewerb nach UVgO 4) Art und Umfang der Leistung Aktenzeichen 4501093040 / PR987211 Interfacekit Interfacekit zur Integration einer LockIn-Thermografiekamera in den Waferprober 5) Zeitraum der Leistungserbringung veröffentlicht: 22.09.26 Datum der Information 29.10.2026 - 10:00 Uhr Seite 1 / 1
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Vergabeunterlagen
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