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Halbautomatisches Wafersondiersystem für die Charakterisierung von 200-mm-Wafern

Extrahierter Dokumenttext · Stand: 20.09.2026, 06:01 (Europe/Berlin)

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IHP-2026-045: Semi-automatic prober for characterization of 200 mm

wafers

VgV Offenes Verfahren

Einzureichende Unterlagen

Angebotsunterlagen • CSX 51 - Angebotsdeckblatt.pdf • • Annex 1_Price Schedule-Pricing Form • Technisches Integrationskonzept gemäß Ziffer 2.7 der Leistungsbeschreibung

Eigenerklärungen • 03_4 Eigenerklaerung_ILO.pdf • 5.3 Vereinbarung Mindestanforderungen BbgVergG.pdf • Eigenerklaerung EU-Sanktionen VO 2022_576 - 2022-05.docx • IHP_Lieferanten-, Kundenauskunft.docx

Eignungsnachweise • Aktueller Handelsregisterauszug

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