Mikro-Dispens-System für Digital Printing und 3D-Systemintegration
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., IKTS · Dresden, Deutschland · TED
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Zusammenfassung
Das Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS) in Dresden beschafft ein Mikro-Dispens-System zur Erweiterung seiner Kompetenzen im Bereich Digital Printing und 3D-Systemintegration. Das System wird für die Entwicklung hochintegrierter keramischer Mehrlagensysteme und die Funktionalisierung von Oberflächen in der Hochfrequenz-, Sensor- und Messtechnik eingesetzt. Der geschätzte Wert liegt bei etwa 240.000 Euro, die Abwicklung ist für 126 Tage vorgesehen und wird mit EU-Mitteln gefördert.
Vergabeunterlagen
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Leistungsverzeichnis.pdf
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Eigenerklärung.docx
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Beschreibung
Im Rahmen des offenen Verfahrens wird ein Stück Mikro-Dispens-System ausgeschrieben.
Qualifikation
Bitte beachten: Um einen eventuellen Ausschluss des Angebotes zu vermeiden, legen Sie bitte die geforderten Nachweise und Erklärungen dem Angebot unbedingt vollständig bei.
Lose
1 LosDie Gruppe Mikrosysteme, LTCC und HTCC des Fraunhofer IKTS ist spezialisiert auf die Entwicklung hochintegrierter keramischer Mehrlagensysteme und die Funktionalisierung von Oberflächen für die Hochfrequenz-, Sensor- und Messtechnik. Ein Fokus liegt dabei auf der Additiven Fertigung elektronischer Strukturen auf komplexen 2D und 3D-Geometrien sowie der Integration passiver Komponenten. Um die Kompetenzen im Bereich des Digital Printing und der 3D-Systemintegration zu erweitern, soll im Rahmen des Beschaffungsvorhabens, das durch eine Kofinanzierung der Europäischen Union finanziert wird (Förderkennzeichen EFRE InfraProNet 2021-2027, Antrag 100786592, Kontonummer 3001119322), ein Dis-pens-System beschafft werden, welches hochaufgelöste Strukturen abscheiden kann. Dieses System ist gezielt für die Erzeugung von Mikrostrukturen mit höchster geometrischer Präzision und einer Auflösung im einstelligen Mikrometerbereich vorgesehen. Ein wesentlicher Vorteil liegt in der Fähigkeit, hochviskose Pasten (bis zu 2.500.000 cP) bei gleichzeitig kleinen Strukturbreiten (ab 1 µm) materialsparend und reproduzierbar zu verarbeiten. Dies ermöglicht eine wirtschaftliche Fertigung kleinster Funktionsstrukturen auf variablen Substrattopografien ohne die Notwendigkeit einer Maskentechnik. Details entnehmen Sie den Vergabeunterlagen.
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
Technische Ausführung
- price35%
Preis