DRIE Ätzanlage für tiefes Silicium-Ätzen von MEMS-Wafern
Ruhr-Universität Bochum · Bochum, Deutschland · TED
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Zusammenfassung
Die Ruhr-Universität Bochum beschafft eine DRIE‑Ätzanlage, die im Forschungslabor Mikroelektronik für Wafer bis zu 200 mm Durchmesser eingesetzt wird. Die Anlage dient der Herstellung von Mikro‑Elektro‑Mechanischen Systemen (MEMS) und der Erforschung neuer, weniger klimaschädlicher Ätzgase. Der Zuschlag soll bis zum 14. September 2026 erfolgen, der geschätzte Auftragswert liegt bei rund einer Million Euro.
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Beschreibung
Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt eine DRIE Ätzanlage zu beschaffen, die im Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden soll. Sie soll auf dem Gebiet der Silicium-basierten Mikro-Elektro-Mechanischen Systeme (MEMS) für das tiefe anisotrope Siliciumätzen auf Basis eines zyklischen Ätzprozesses (DRIE, "BOSCH-Prozess") eingesetzt werden und darüber hinaus der Erforschung neuer Ätzkonzepte dienen, die weniger klimaschädliche Ätzgase nutzen.
Qualifikation
Eine Nachforderung erfolgt im Rahmen einer Ermessensentscheidung des Auftraggebers.
Lose
1 LosDie Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt eine DRIE Ätzanlage zu beschaffen, die im Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden soll. Sie soll auf dem Gebiet der Silicium-basierten Mikro-Elektro-Mechanischen Systeme (MEMS) für das tiefe anisotrope Siliciumätzen auf Basis eines zyklischen Ätzprozesses (DRIE, "BOSCH-Prozess") eingesetzt werden und darüber hinaus der Erforschung neuer Ätzkonzepte dienen, die weniger klimaschädliche Ätzgase nutzen.